本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括装置本体，所述装置本体的上端活动安装有上盖，所述上盖的上端固定安装有把手，所述上盖下端的外端固定安装有嵌入板，所述装置本体上端的外端固定设置有嵌入槽，所述装置本体的中部固定安装有防护内箱，所述防护内箱的中部的安装有隔板，所述隔板的前后两端固定设置有防护槽，所述防护槽内部中部的左右两端固定安装有限位块，所述防护槽内部下端的前后两端固定安装有防护底板。该半导体芯片微电子组件的保护装置，底部吸盘与上吸盘将组件吸附在中部，使组件不与防护槽内壁接触，使其在运输的过程中不会与防护槽内壁发生碰撞，有效的提高了运输的防护能力。有效的提高了运输的防护能力。有效的提高了运输的防护能力。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片微电子组件的保护装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片微电子组件的保护装置。
技术介绍
[0002]在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]现有的半导体芯片微电子组件包装后在运输的过程中大多采用独立空间存放运输，但是在运输过程中组件包装盒受震动会出现晃动，导致与存在盒出现碰撞，容易导致组件受损。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片微电子组件的保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出但是在运输过程中组件包装盒受震动会出现晃动，导致与存在盒出现碰撞，容易导致组件受损的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括装置本体，所述装置本体的上端活动安装有上盖，所述上盖的上端固定安装有把手，所述上盖下端的外端固定安装有嵌入板，所述装置本体上端的外端固定设置有嵌入槽，所述装置本体的中部固定安装有防护内箱，所述防护内箱的中部的安装有隔板，所述隔板的前后两端固定设置有防护槽，所述防护槽内部中部的左右两端固定安装有限位块，所述防护槽内部下端的前后两端固定安装有防护底板，所述防护底板的上端固定安装有底部吸盘，所述防护槽的上端活动安装有顶盖，所述顶盖的上端固定安装有提手，所述顶盖的下端固定安装有防尘堵块，所述防尘堵块的左右两端固定安装有限位槽，所述顶盖上端的前后两端活动安装有拉杆，所述防尘堵块内部的前后两端固定安装有活动槽，所述拉杆的中部固定安装有轴承，所述活动槽内部中部的左右两端固定安装有上挡块，所述拉杆中部的左右两端固定安装有下挡块，所述拉杆的下端固定安装有缓震气囊，所述缓震气囊的下端固定安装有上吸盘。
[0006]优选的，所述嵌入槽与嵌入板相适配，所述嵌入板延伸至嵌入槽的内部，所述防护槽在隔板的前后两端均匀分布，嵌入板嵌入在嵌入槽的内部可对外界的灰尘进行隔离，使其内部更加的干净整洁。
[0007]优选的，所述防尘堵块与防护槽相适配，所述防尘堵块的下端延伸至防护槽的内部，所述限位槽与限位块相适配并与限位块活动连接，通过安装防尘堵块可将外端的灰尘与防护槽进行隔离，同时限位块可对防尘堵块进行限位，使其在防护槽的内部更加的稳定。
[0008]优选的，所述拉杆穿过顶盖和防尘堵块并延伸至防尘堵块的下方，所述活动槽位于拉杆的外端，通过安装拉杆可对防护槽内部防护的半导体包装盒进行拾取限位，使其运输过程中更加的稳定。
[0009]优选的，所述活动槽与拉杆活动连接，所述轴承位于下挡块的下方，通过安装轴承，在拉杆转动时，可使得拉杆下端的上吸盘不会随着拉杆的上端进行转动，不会对保护的半导体包装盒造成影响。
[0010]优选的，所述下挡块位于活动槽的内部，所述下挡块与上挡块活动连接，所述上吸盘与底部吸盘为相同结构，通过安装上吸盘与底部吸盘可将半导体包装盒吸附在中间，使得半导体包装盒在运输的过程中不会与防护槽的内部产生接触。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该半导体芯片微电子组件的保护装置，底部吸盘与上吸盘将组件吸附在中部，使组件不与防护槽内壁接触，使其在运输的过程中不会与防护槽内壁发生碰撞，有效的提高了运输的防护能力；
[0013]2、该半导体芯片微电子组件的保护装置，利用缓震气囊可在出现较大颠簸时，将上吸盘传递来的正对进行过滤，进一步的提高了运输的稳定性；
[0014]3、该半导体芯片微电子组件的保护装置，嵌入板与防尘堵块的组合，可使得防护内箱的内部处于相对洁净的环境，避免在运输的过程中灰尘进入防护内箱的内部对组件造成影响。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图；
[0016]图2为本技术防护内箱俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术防尘堵块立体结构示意图；
[0018]图4为本技术防尘堵块剖面结构示意图。
[0019]图中：1、装置本体；2、上盖；3、把手；4、嵌入板；5、嵌入槽；6、防护内箱；7、隔板；8、防护槽；9、限位块；10、防护底板；11、底部吸盘；12、顶盖；13、提手；14、防尘堵块；15、限位槽；16、拉杆；17、活动槽；18、轴承；19、上挡块；20、下挡块；21、缓震气囊；22、上吸盘。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括装置本体1，装置本体1的上端活动安装有上盖2，上盖2的上端固定安装有把手3，上盖2下端的外端固定安装有嵌入板4，装置本体1上端的外端固定设置有嵌入槽5，装置本体1的中部固定安装有防护内箱6，防护内箱6的中部的安装有隔板7，隔板7的前后两端固定设置有防护槽8，防护槽8内部中部的左右两端固定安装有限位块9，防护槽8内部下端的前后两端固定安装有防护底板10，防护底板10的上端固定安装有底部吸盘11，防护槽8的上端活动安装有顶盖12，顶盖12的上端固定安装有提手13，顶盖12的下端固定安装有防尘堵块14，防尘堵块14的左右两端固定安装有限位槽15，顶盖12上端的前后两端活动安装有拉杆16，防尘堵块14内部的前后两端固定安装有活动槽17，拉杆16的中部固定安装有轴承18，活
动槽17内部中部的左右两端固定安装有上挡块19，拉杆16中部的左右两端固定安装有下挡块20，拉杆16的下端固定安装有缓震气囊21，缓震气囊21的下端固定安装有上吸盘22。
[0022]进一步的，嵌入槽5与嵌入板4相适配，嵌入板4延伸至嵌入槽5的内部，防护槽8在隔板7的前后两端均匀分布，首先将包装好的半导体芯片微电子组件依次的放置在防护槽8底部底部吸盘11的上端，然后将防尘堵块14通过两端的限位槽15与限位块9契合插入防护槽8的内部，当防尘堵块14插入防护槽8内部后，按压拉杆16将下端的上吸盘22贴合在半导体包装盒的上端进行吸附，同时防护槽8内部下端的底部吸盘11对半导体包装盒的底部进行吸附，然后转动拉杆16，拉杆16带动下挡块20转动，下挡块20转动至上挡块19的下端进行限位，在运输的过程中，当出现颠簸现象时，半导体包装盒上下两端的底部吸盘11和上吸盘22可将半导体包装盒牢牢的吸附在底部吸盘11和上吸盘22之间，同时上吸盘22上端的缓震气囊21可将产生的震动进行缓冲吸收，使其在防护槽8的内部更加的稳定，在需要对半导体包装盒进行拿取时，转动拉杆16将上挡块19与下挡块20进行错位，使得拉杆16可向上拉伸，由于底部吸盘11略小于上吸盘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片微电子组件的保护装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的上端活动安装有上盖(2)，所述上盖(2)的上端固定安装有把手(3)，所述上盖(2)下端的外端固定安装有嵌入板(4)，所述装置本体(1)上端的外端固定设置有嵌入槽(5)，所述装置本体(1)的中部固定安装有防护内箱(6)，所述防护内箱(6)的中部的安装有隔板(7)，所述隔板(7)的前后两端固定设置有防护槽(8)，所述防护槽(8)内部中部的左右两端固定安装有限位块(9)，所述防护槽(8)内部下端的前后两端固定安装有防护底板(10)，所述防护底板(10)的上端固定安装有底部吸盘(11)，所述防护槽(8)的上端活动安装有顶盖(12)，所述顶盖(12)的上端固定安装有提手(13)，所述顶盖(12)的下端固定安装有防尘堵块(14)，所述防尘堵块(14)的左右两端固定安装有限位槽(15)，所述顶盖(12)上端的前后两端活动安装有拉杆(16)，所述防尘堵块(14)内部的前后两端固定安装有活动槽(17)，所述拉杆(16)的中部固定安装有轴承(18)，所述活动槽(17)内部中部的左右两端固定安装有上挡块(19)，所述拉杆(16)中部的左右两端固定安装有下挡块(20)，所述拉杆(16)的下端固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪梅，陈方波，
申请(专利权)人：上海振卡新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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