一种压力传感器加工的多级封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种压力传感器加工的多级封装结构，涉及封装结构技术领域，针对压力传感器封装过程中的直行行程方式，以齿轮盘为辅助结构，通过蜗杆啮合方式，将齿轮旋转动力转换为直行齿轮杆的直行动力，与常规直行行程方式存在区别的是：不会直接影响整体直行过程，而是利用齿轮传动方式对后续行程进行补偿行进，具体说明的是：利用到齿轮直行差异而产生的传动比差异，以大行程的旋转方式转换为小行程的直行方式，其目的在于：不会直接降低整体设备运行效率，但是也避免行程不足或行程超量所引起的异常状态，还需要说明的是：基于常规齿轮传动方式，进一步改进齿轮传动方式，使其直行/旋转切换过程具备空转保持以及分级换速的双重效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装结构，具体涉及一种压力传感器加工的多级封装结构。

技术介绍

1、针对压力传感器这类高敏性器件的组装过程进行说明，是以内部的高敏性芯片或高敏型器件为主，基于气压、液压、温度或流量等物理特性，以mems传感器为例，是以内部的mems芯片作为核心，其生产过程中为提高生产效率，当前主要采用自动化设备为主，依赖自动化设备上的相关结构（机械臂等）实现自动封装，可参照公开号为cn103958393a中的相关内容。

2、压力传感器整体结构体积较小，在其封装过程中需要保证芯片（mems芯片）与器件之间的电极或接头充分连接，但是还需要避免封装行程过大或过小的问题，具体说明的是：当行程过大时，导致电极或接头发生受力断裂的问题；当行程过小时，也会导致电极或接头之间接触不良，最终都会影响到压力传感器后续的使用过程，对此主要依赖plc程序控制整体结构的移动速度而克服上述问题，但是也会间接降低整体生产效率，具体是周期时间内完成封装的压力传感器数量有所降低，对此本申请提出了一种解决方案。

技术实现思路</p>

1、本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器加工的多级封装结构，应用在自动组装线上，其特征在于，包括总成机头，所述总成机头包括直行驱动总成（1）、总成壳体和安装座杆（6），所述总成壳体由杆组套（2）和齿轮壳（3）组成，所述杆组套（2）中沿其长度方向滑动安装有直行齿轮杆（4），所述齿轮壳（3）内部设置有齿轮组；

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器加工的多级封装结构，其特征在于，所述动能齿轮盘（9）和第二齿轮（11）在齿轮壳（3）内部为转动连接，且第二齿轮（11）与齿轮壳（3）圆心点处于同一轴线上，所述齿轮壳（3）外部安装有对应第二齿轮（11）的第一伺服电机（5）。

3.根据权利要求2所述...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器加工的多级封装结构，应用在自动组装线上，其特征在于，包括总成机头，所述总成机头包括直行驱动总成（1）、总成壳体和安装座杆（6），所述总成壳体由杆组套（2）和齿轮壳（3）组成，所述杆组套（2）中沿其长度方向滑动安装有直行齿轮杆（4），所述齿轮壳（3）内部设置有齿轮组；

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器加工的多级封装结构，其特征在于，所述动能齿轮盘（9）和第二齿轮（11）在齿轮壳（3）内部为转动连接，且第二齿轮（11）与齿轮壳（3）圆心点处于同一轴线上，所述齿轮壳（3）外部安装有对应第二齿轮（11）的第一伺服电机（5）。

3.根据权利要求2所述的一种压力传感器加工的多级封装结构，其特征在于，所述第一齿轮（10）沿第二齿轮（11）呈环形阵列设置，且第一齿轮（10）与第二齿轮（11）之间为外啮合，所述第一齿轮（10）与动能齿轮盘（9）中的内齿轮之间为内啮合。

4.根据权利要求2所述的一种压力传感器加工的多级封装结构，其特征在于，所述第二齿轮（11）的直径小于第一齿轮（10）的直径，所述动能齿轮盘（9）的直径大于第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：余方文，
申请(专利权)人：芜湖芯硅智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：