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本发明公开了一种压力传感器加工的多级封装结构，涉及封装结构技术领域，针对压力传感器封装过程中的直行行程方式，以齿轮盘为辅助结构，通过蜗杆啮合方式，将齿轮旋转动力转换为直行齿轮杆的直行动力，与常规直行行程方式存在区别的是：不会直接影响整体直行...
该专利属于芜湖芯硅智电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芜湖芯硅智电子科技有限公司授权不得商用。

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