本发明公开了一种基于多芯片的气体传感器，包括封装衬底与集成电路芯片，所述封装衬底的上端固定连接有两个对称设置的固定板，所述集成电路芯片的两端侧壁上均固定连接有两个对称设置的固定块，多个所述固定块与两个固定板之间分别通过螺栓固定连接，所述...

本发明公开了一种防腐蚀的水下压力传感器，包括一个传感器本体、一个油囊保护壳与四个第一挡板，所述传感器本体与油囊保护壳侧壁分别固定连接有第二安装环与第一安装环，所述第一安装环侧壁开设有多个移动槽，所述第一安装环侧壁设有多个用于防护传感器本...

本发明实施例公开了一种基于物联网的智能压力仪表终端，包括封装在工业塑料壳体内的主电路板、从电路板和电池，其中：主电路板包括超低功耗微处理器、M2M_SIM模块、发射天线模块、第一数据传输接口、电池电源输入接口和通电指示模块。从电路板包括...

本公开提供一种电子风压开关主控板，包括第一数据传输接口、第二数据传输接口、单片机、显示模块、设置模块、报警模块和光电耦合模块；第一数据传输接口，用于将压力传感器的压力信号传输至单片机；第二数据传输接口，用于将浓度传感器的浓度信号传输至单...

本公开提供一种电子风压开关主控板，包括第一数据传输接口、第二数据传输接口、单片机、显示模块、报警模块和光电耦合模块；第一数据传输接口，用于将压力传感器的压力信号传输至单片机；第二数据传输接口，用于将浓度传感器的浓度信号传输至单片机，以及...

本公开提供一种差压传感器的测试工装，包括：烧录座，烧录座设置有待测差压传感器，烧录座用于获取差压传感器的差压信号；单片机，单片机设置有输入引脚、输出引脚以及信号处理电路，信号处理电路通过输入引脚与烧录座的输出端电连接，用于对差压信号进行...

本实用新型公开了一种压力传感器芯片焊接装置，包括外箱，所述外箱内底壁上方设有放置板，所述放置板内设有传动腔，所述传动腔内转动连接有两根螺纹杆，所述外箱底壁内设有动力腔，所述动力腔内设有驱动电机，两根所述螺纹杆均通过转动机构与驱动电机连接...

本公开提供一种差压传感器的测试工装，包括：烧录座，烧录座设置有待测差压传感器，烧录座用于获取差压传感器的差压信号；单片机，单片机设置有输入引脚、输出引脚以及信号处理电路，信号处理电路通过输入引脚与烧录座的输出端电连接，用于对差压信号进行...

本实用新型涉及电阻式传感器技术领域，尤其一种防摔型电阻式传感器，盖板上表面两侧固定安装有对应设置的两个侧板，两个侧板的内侧表面上均固定安装有若干个伸缩机构，伸缩机构的输出端之间固定安装有一个连接板，连接板上表面固定安装有对应设置的两个下...