电容式压力传感器及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

本公开实施例提供一种电容式压力传感器及其制造方法、电子装置，所述制造方法包括：在衬底的第一侧上形成第一介质层、第一电极层、第二介质层和第二电极层；在第二电极层中形成第一电极过孔和第二电极过孔；移除第二介质层的被第二电极过孔暴露出的部分，以形成介质凹槽；在第二电极层的远离衬底的一侧形成钝化层，钝化层具有填入介质凹槽的钝化凸出部，且具有第一钝化开口，第一钝化开口与第一电极过孔空间连通，并构成释放孔；从衬底的第二侧进行刻蚀工艺，以在衬底中形成第一空腔；以及进行介质刻蚀工艺，以形成第二空腔，第二空腔和释放孔空间连通，第一电极层的部分位于第一空腔和第二空腔之间，并用作振膜，且钝化凸出部位于第二空腔中。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例涉及微机电系统传感器和半导体，且特别是涉及一种电容式压力传感器及其制造方法、电子装置。

技术介绍

1、微机电系统（micro-electro-mechanical system; mems）电容式压力传感器广泛应用于麦克风（即，传声器）、电子烟等电子装置中，其可将由声波或吸烟动作等作用于振膜的压力转变成电信号，从而通过输出的电信号来感测所述压力。

2、一般来说，mems电容式压力传感器可采用半导体加工工艺来制造，然而现有工艺复杂、成本较高、加工周期长，如何优化mems电容式压力传感器的制造工艺、节省成本是本领域的重要研究课题。

技术实现思路

1、根据本公开的至少一个实施例提供一种电容式压力传感器的制造方法，包括：提供衬底，所述衬底具有在第一方向上相对的第一侧和第二侧；在所述衬底的所述第一侧上依次形成第一介质层、第一电极层、第二介质层和第二电极层；对所述第二电极层进行电极图案化工艺，以在所述第二电极层中形成暴露出所述第二介质层的第一电极过孔和第二电极过孔；移除所述第二介质层的被所述第二电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所述钝化层还包括填入所述第二电极过孔的第一钝化填充部，所述第一钝化填充部位于所述钝化凸出部的远离所述第一电极层的一侧，且在平行于所述衬底的主表面的第二方向上被所述第二电极层环绕。

3.根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所述第一电极过孔和所述第二电极过孔在所述第一电极层的主表面上的正投影位于所述第二空腔在所述第一电极层的所述主表面上的正投影内。

4.根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所述钝化层还包括填入所述第二电极过孔的第一钝化填充部，所述第一钝化填充部位于所述钝化凸出部的远离所述第一电极层的一侧，且在平行于所述衬底的主表面的第二方向上被所述第二电极层环绕。

3.根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所述第一电极过孔和所述第二电极过孔在所述第一电极层的主表面上的正投影位于所述第二空腔在所述第一电极层的所述主表面上的正投影内。

4.根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所述第二空腔由所述第一电极层和第二电极层的面对彼此的表面以及所述第二介质层的内侧壁界定。

5. 根据权利要求1所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，形成所述钝化层包括：

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，形成所述钝化层还包括形成第二钝化开口和第三钝化开口，所述第二钝化开口延伸穿过所述钝化层且暴露出所述第二电极层的部分表面，所述第三钝化开口延伸穿过所述钝化层、所述第二电极层和所述第二介质层且暴露出所述第一电极层的部分表面。

7.根据权利要求6所述的电容式压力传感器的制造方法，其特征在于，所述电极图案化工艺还包括在所述第二电极层中形成暴露出所述第二介质层的第三电极过孔，且在形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，郭佳惠，高晋文，王晋，万星星，郝玮倩，庄玉召，
申请(专利权)人：润芯感知科技南昌有限公司，
类型：发明
国别省市：