【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产防护,具体为一种可控硅芯片生产用外部防护装置。
技术介绍
1、随着科技的快速发展,芯片硅作为电子产业的核心材料,其生产过程中的安全、稳定与高效性显得尤为重要。芯片硅生产过程中涉及高温、高压等极端条件,且往往伴随着有害气体和微小颗粒的产生,这些都对生产环境和操作人员的安全构成了威胁。因此,如何为芯片硅生产过程提供有效的外部防护,确保生产过程的稳定性和操作人员的安全,成为亟待解决的问题。
2、现有技术公开了公开号为:cn210850869u一种芯片硅生产用外部防护装置,包括顶板,所述顶板底面一体设置有固定框,所述固定框两外侧均连接有导向板,所述导向板表面贯穿设置有导向孔,所述固定框外侧套装有升降框,所述升降框两外侧连接有承载板,所述承载板上表面安装有导向柱,所述导向柱外侧套装有压紧弹簧,所述导向柱上端贯穿所述导向孔且连接有连接板,所述连接板底面连接有升降柱,所述升降柱底端伸入所述固定框内部且连接有弹性伸缩杆,所述弹性伸缩杆的伸缩端安装有刮板。有益效果在于:利用压紧弹簧压动承载板,使承载板通过导向柱、连接板和升降
...【技术保护点】
1.一种可控硅芯片生产用外部防护装置,包括下罩体(1),其特征在于:所述下罩体(1)的侧面设置有辅助防护装置(3),所述下罩体(1)的表面设置有密封防护装置(2);
2.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用外部防护装置,其特征在于:所述辅助防护装置(3)包括进气过滤器(301)、气泵体(302)、气泵(303)和出气过滤器(304),所述进气过滤器(301)固定连接于下罩体(1)的右侧,所述气泵体(302)固定连接于进气过滤器(301)的右侧,所述气泵(303)固定连接于进气过滤器(301)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生
...【技术特征摘要】
1.一种可控硅芯片生产用外部防护装置,包括下罩体(1),其特征在于:所述下罩体(1)的侧面设置有辅助防护装置(3),所述下罩体(1)的表面设置有密封防护装置(2);
2.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用外部防护装置,其特征在于:所述辅助防护装置(3)包括进气过滤器(301)、气泵体(302)、气泵(303)和出气过滤器(304),所述进气过滤器(301)固定连接于下罩体(1)的右侧,所述气泵体(302)固定连接于进气过滤器(301)的右侧,所述气泵(303)固定连接于进气过滤器(301)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用外部防护装置,其特征在于:所述连接圆球(211)固定连接于弹簧减震器(210)远离插入防护板(207)侧面的一端,所述连接圆球(211)的侧面固定连接于连接条板(209)的左侧。
4.根据权利要求1所述的一种可控硅芯片生产用外部防护装置,其特征在于:所述对接环件(203)的内部开设有对...
【专利技术属性】
技术研发人员:耿开远,
申请(专利权)人:济宁东方芯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。