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本技术涉及芯片生产防护技术领域，且公开了一种可控硅芯片生产用外部防护装置，包括下罩体，下罩体的侧面设置有辅助防护装置，下罩体的表面设置有密封防护装置，密封防护装置包括上罩体、对接块、对接环件、连接条、放置插座、放置插板、插入防护板、防护垫块...
该专利属于济宁东方芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济宁东方芯电子科技有限公司授权不得商用。

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