【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片硅生产加工设备，具体为一种芯片硅生产使用的二级研磨设备。
技术介绍
1、芯片的主要成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，通过拉单晶制作成硅棒，然后切割制作成硅片，再将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆，由于硅原子的价电子数为4，序数适中，所以硅元素具有特殊的物理化学性质，可用在化工、光伏、芯片等领域，特别是在芯片领域，硅元素的半导体特性，使其成为了芯片的基石。
2、在芯片硅生产时需要对其进行研磨工作，芯片硅制备阶段，硅片需要进行研磨和抛光处理，使其表面光滑均匀，此外，外径研磨也是一个关键步骤，用于修整晶棒的外径尺寸和圆度，使其满足一定的精度要求，同时，研磨还用于去除切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所需的光洁度，而现有的芯片硅在进行研磨时，由于研磨时与研磨垫接触，使晶片产生微细小粉尘，在后续喷洒研磨液时，使粉尘与研磨液混合产生混合物，混合物粘附在研磨垫上，降低研磨效率，针对这一问题需要进行改进。
3、因此，设计实用性强和保证研...
【技术保护点】
1.一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：包括支撑脚(1)、驱动机构(6)、刮壁机构(7)和降温机构(8)，所述支撑脚(1)顶部固定连接有机体(2)，所述机体(2)正面铰链铰接有防护门(3)，所述机体(2)顶部固定连接有齿轮导向环(4)，所述齿轮导向环(4)内底部设置有研磨垫(9)，所述机体(2)内底部固定连接有废水收集箱(5)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述刮壁机构(7)包括导向框(701)、液压升降杆(702)、挤压柱(703)、防护盖(704)、调节箱(705)、弹簧一(706)、活塞板一(707...
【技术特征摘要】
1.一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：包括支撑脚(1)、驱动机构(6)、刮壁机构(7)和降温机构(8)，所述支撑脚(1)顶部固定连接有机体(2)，所述机体(2)正面铰链铰接有防护门(3)，所述机体(2)顶部固定连接有齿轮导向环(4)，所述齿轮导向环(4)内底部设置有研磨垫(9)，所述机体(2)内底部固定连接有废水收集箱(5)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述刮壁机构(7)包括导向框(701)、液压升降杆(702)、挤压柱(703)、防护盖(704)、调节箱(705)、弹簧一(706)、活塞板一(707)、固定槽(708)、升降箱(709)、弹簧二(710)、升降架(711)和刮壁板(712)，所述导向框(701)固定连接于旋转齿轮轴(603)顶部，所述挤压柱(703)固定连接于旋转齿轮轴(603)顶部，所述液压升降杆(702)固定连接于导向框(701)顶部，所述防护盖(704)固定连接于液压升降杆(702)底部，所述调节箱(705)固定连接于防护盖(704)顶部，所述弹簧一(706)固定连接于调节箱(705)内顶部，所述活塞板一(707)固定连接于弹簧一(706)底端，所述固定槽(708)开设于防护盖(704)顶部右侧，所述升降箱(709)固定连接于固定槽(708)内顶部，所述弹簧二(710)固定连接于升降箱(709)内顶部，所述升降架(711)固定连接于弹簧二(710)底端，所述刮壁板(712)固定连接于升降架(711)底部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片硅生产使用的二级研磨设备，其特征在于：所述降温机构(8)包括储液箱(801)、出液管(802)、水泵(803)、连接软管(804)、喷射环管(805)、喷液头(806...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿开远，
申请(专利权)人：济宁东方芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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