【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生产设备，具体为一种芯片生产用硅初步生产设备。
技术介绍
1、集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
2、引用中国专利号为cn110498417a，该专利公开了一种xx，包括底座、多组支撑柱、料仓、传输管、处理箱、过滤网、排液管、翻转箱、驱动轴、左转盘、传动轴、多组搅拌叶和右转盘，传输管上设置有开关阀，处理箱左侧壁和右侧壁分别设置有两组第一通孔，驱动轴和传动轴一端分别穿过两组第一通孔，翻转箱右侧壁上设置有第二通孔，驱动轴和传动轴与两组第一通孔内壁之...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用硅初步生产设备，包括生产设备(1)，其特征在于：所述生产设备(1)上侧旋转连接有旋转轴一(2)，所述旋转轴一(2)上侧固定连接有齿轮一(4)，所述旋转轴齿轮一(4)上侧旋转连接有发动机(3)，所述齿轮一(4)左侧齿轮啮合有运输装置(5)，所述运输装置(5)包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于：所述生产设备(1)左侧固定连接有防渗带(9)，所述防渗带(9)右侧固定连接有拉力杆(10)，所述防渗带(9)左侧固定连接有过滤网(11)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用硅初步生产设备，包括生产设备(1)，其特征在于：所述生产设备(1)上侧旋转连接有旋转轴一(2)，所述旋转轴一(2)上侧固定连接有齿轮一(4)，所述旋转轴齿轮一(4)上侧旋转连接有发动机(3)，所述齿轮一(4)左侧齿轮啮合有运输装置(5)，所述运输装置(5)包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于：所述生产设备(1)左侧固定连接有防渗带(9)，所述防渗带(9)右侧固定连接有拉力杆(10)，所述防渗带(9)左侧固定连接有过滤网(11)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于：所述生产设备(1)上侧固定连接有进料口(6)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于：所述旋转轴一(2)下侧固定连接有搅动装置(8)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用硅初步生产设备，其特征在于：所述搅动装置(8)包括拉动环(81)，所述拉动环(81)左侧固定连接有拉力绳一(82)，所述拉力绳一(82)左侧固定连接有弹力板(87)，所述弹力板(87)左侧固定连接有弹簧一(84)，所述弹簧一(84)左侧固定连接有生产设备(1)，所述拉动环(81)后侧固定连接有拉力绳二(86)，所述拉力绳二(86)下侧固定连接有旋转块(89)，所述旋转轴一(2)外侧固定连接有搅动板(85)，所述生产设备(1)内左侧位于弹簧一(84)下侧固定连接有固定块(88)，所述固定块(88)右侧旋...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿开远，
申请(专利权)人：济宁东方芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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