【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，具体为一种芯片加工生产用芯片检测设备。
技术介绍
1、集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起；
2、引用中国专利号为cn202111050088.4，该专利公开了一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括底座、设置于底座上方的顶板，所述底座与顶板之间通过升降装置连接；所述底座上设置有检测装置和传输装置；所述传输装置位于检测装置的两侧；所述顶板上设置有夹持装置和用于驱动夹持装置移动的移动装置；所述夹持装置包括与移动装置连接的夹持机构、设置于夹持机构上的吸附机构；
3、在芯片加工完成中，需要对成板的芯片进行检测，芯片的检测需要将芯片首先固定，因为芯片的形状不同，所以采用传统的夹紧方式对芯片进行固定时，芯片会发生活动，芯片的活动影响检测数据，造成芯片的检测精度低下。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片加工生产用芯片检测设...
【技术保护点】
1.一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括滑轨(1)，其特征在于：所述滑轨(1)的顶部滑动连接有电动滑块(2)，所述电动滑块(2)的顶部固定连接有第一支架(3)，所述第一支架(3)的顶部固定连接有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)的右侧固定连接有气压板(5)，所述气压板(5)的外壁套接有气压仓(6)，所述气压仓(6)的内壁固定连接有限位机构(8)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于：所述气压板(5)右侧位于气压仓(6)内部的位置固定连接有曲折管(82)，所述曲折管(82)的右侧固定连接有气囊(81)。
3.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括滑轨(1)，其特征在于：所述滑轨(1)的顶部滑动连接有电动滑块(2)，所述电动滑块(2)的顶部固定连接有第一支架(3)，所述第一支架(3)的顶部固定连接有伸缩杆(4)，所述伸缩杆(4)的右侧固定连接有气压板(5)，所述气压板(5)的外壁套接有气压仓(6)，所述气压仓(6)的内壁固定连接有限位机构(8)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于：所述气压板(5)右侧位于气压仓(6)内部的位置固定连接有曲折管(82)，所述曲折管(82)的右侧固定连接有气囊(81)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于：所述气囊(81)的外壁插接有管道(83)，所述气压仓(6)的外壁固定连接有限位板(7)，所述限位板(7)卡接在滑轨(1)的外壁。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于：所述滑轨(1)的正面固定连接有凸起块(10)，所述气压仓(6)的正面固定连接有竖板(11)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：耿开远，
申请(专利权)人：济宁东方芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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