【技术实现步骤摘要】
本实施方案涉及半导体衬底处理设备工具，更具体而言，涉及涂布于处理设备的易耗部件的改良涂层。
技术介绍
1、在半导体处理系统(例如等离子体室)中，等离子体室内的经涂布部件的特征通常在于铝表面，铝表面经喷砂处理以产生随机的微观特征，从而改善粘附性。接着，使所述表面阳极化并通过等离子体喷涂而覆盖有耐等离子体喷涂层。表面饰面在决定喷涂层的粘附性强度和耐久性方面是关键的。然而，通过喷砂处理使表面微观粗糙化没有为后续涂布的层提供足够的粘附性。例如，喷涂层的主要失效模式是通过下伏层阳极化而脱层所引起的。在表面过渡的邻近区域(例如拐角、边缘等)处可能较频繁地发生脱层现象，其因表面连续性中的断点而促使裂纹在喷涂层中传播。一旦涂层开始进行脱层，则该部件即不再可用，因为受损的喷涂层以及暴露的阳极化铝造成晶片上的金属污染及颗粒缺陷。当前失效/用过的部件必须经历整修处理以恢复其室内性能，或者必须订购更换部件，这使得半导体处理系统的运行成本增加。
2、此外，晶片处理的副产物可能粘附于半导体处理系统的表面。例如，可能在蚀刻室中所执行的在晶片或任何其他材料...
【技术保护点】
1.一种设备，其包含：
2.根据权利要求1所述的设备，
3.根据权利要求1所述的设备，
4.根据权利要求1所述的设备，
5.根据权利要求1所述的设备，
6.根据权利要求1所述的设备，
7.根据权利要求1所述的设备，
8.根据权利要求1所述的设备，
9.根据权利要求8所述的设备，其还包含：
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述易耗部件包括以下之一：
11.一种等离子体处理室，其包含：
12.根据权利要求11所述的等离子体处理室，
...【技术特征摘要】
1.一种设备，其包含：
2.根据权利要求1所述的设备，
3.根据权利要求1所述的设备，
4.根据权利要求1所述的设备，
5.根据权利要求1所述的设备，
6.根据权利要求1所述的设备，
7.根据权利要求1所述的设备，
8.根据权利要求1所述的设备，
9.根据权利要求8所述的设备，其还包含：
10.根据权利要求1所述的设备，其中所述易耗部件包括以下之一：
11.一种等离子体处理室，其包含...
【专利技术属性】
技术研发人员：戈登·文胤·彭，艾德里安·拉多西亚，姜瑜，曼萨·拉贾戈帕兰，尼古拉斯·隆多诺，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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