微发光封装芯片及微显示装置制造方法及图纸

本技术涉及一种微发光封装芯片及微显示装置。结合基板、子像素阵列及焊盘阵列设计微发光封装芯片的基础上，让子像素阵列内的多个红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素交错设置，且部分红色子像素、部分绿色子像素及部分蓝色子像素被两个及以上的像素共用，能使得相邻的多个像素能尽可能多地共用子像素，在保证有效像素个数不变的前提下减少了所需的子像素的个数，减少了微发光封装芯片的焊盘个数、降低了布线复杂程度，并减小了微发光封装芯片的面积。将其应用在微显示装置中时，减少了后续电路板上的焊盘个数，降低了电路板的布线复杂程度，还减少了对应驱动芯片的个数，不仅降低了成本，还降低了工艺难度，更容易实施。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示，尤其是涉及一种微发光封装芯片及微显示装置。

技术介绍

1、mip(micro led in package)是一种新型封装技术，其工艺流程为：将micro led芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分光混光，接着再进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜，并完成显示屏的制作。

2、mip具有可混光、高均匀性、无mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。同时，mip针对大尺寸micro led规模化量产的兼容度，以及终端显示屏厂商的接受程度，都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，mip能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为micro led显示屏生产的理想选择。

3、但是，在目前的mip应用中，都是rgb三合一的mip芯片使用最多，每颗mip芯片包括多个像素，而每个像素均由独立的rgb三原色的三个子像素组成，使得对应的子像素个数较多，需要电引出的芯片焊盘个数较多、布线比较复杂，对应电路板的焊盘个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微发光封装芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微发光封装芯片，其特征在于，所述子像素阵列包括3个所述红色子像素、2个所述绿色子像素及1个所述蓝色子像素，3个所述红色子像素、2个所述绿色子像素及1个所述蓝色子像素呈2×3阵列设置，构成4个所述像素。

3.根据权利要求2所述的微发光封装芯片，其特征在于，第1个所述像素与第3个所述像素共用第1个所述绿色子像素，第3个所述像素与第4个所述像素共用第3个所述红色子像素，第2个所述像素与第4个所述像素共用第2个所述绿色子像素，4个所述像素共用所述蓝色子像素。

4.根据权利要求3所述的微发光封装...

【技术特征摘要】

1.一种微发光封装芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微发光封装芯片，其特征在于，所述子像素阵列包括3个所述红色子像素、2个所述绿色子像素及1个所述蓝色子像素，3个所述红色子像素、2个所述绿色子像素及1个所述蓝色子像素呈2×3阵列设置，构成4个所述像素。

3.根据权利要求2所述的微发光封装芯片，其特征在于，第1个所述像素与第3个所述像素共用第1个所述绿色子像素，第3个所述像素与第4个所述像素共用第3个所述红色子像素，第2个所述像素与第4个所述像素共用第2个所述绿色子像素，4个所述像素共用所述蓝色子像素。

4.根据权利要求3所述的微发光封装芯片，其特征在于，所述蓝色子像素的面积大于所述红色子像素的面积，且所述蓝色子像素的面积大于所述绿色子像素的面积。

5.根据权利要求1所述的微发光封装芯片，其特征在于，所述子像素阵列包括3个所述红色子像素、2个所述绿色子像素及2个所述蓝色子像素，3个所述红色子像素、2个所述绿色子像素及2个所述蓝色子像素构成4个所述像素。

6.根据权利要求5所述的微发光封装芯片，其特征在于，第1个所述像素与第3个所述像素共用第1个所述绿色子像素，第1个所述像素与第3个所述像素共用第1个所述蓝色子像素，第3个所述像素与第4个所述像素共用第3个所述红色子像素...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛义，曹江，金定富，龚立伟，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：