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本技术涉及一种微发光封装芯片及微显示装置。结合基板、子像素阵列及焊盘阵列设计微发光封装芯片的基础上，让子像素阵列内的多个红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素交错设置，且部分红色子像素、部分绿色子像素及部分蓝色子像素被两个及以上的像素共用，能使...
该专利属于重庆康佳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电科技有限公司授权不得商用。

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