一种ＬＥＤ灯具外壳制造技术

一种ＬＥＤ灯具外壳，包括用于连接灯头和灯罩的壳体，该壳体包括具有凹凸结构的导热层和导热层外侧覆盖的具有导热散热功能的涂料层。所述导热层是利用铜、铝、铁或不锈钢通过蚀刻、电解、冲压或压花的方式制成的，为波浪形、水纹形或轮齿形。所述涂料层是由绝缘的、易导热散热的高分子材料或添加有导热散热材料的陶瓷材料或添加有导热材料的传统ＰＣＢ制板油墨通过喷涂或印刷的方式涂覆于壳体上的，也可通过阳极处理的方式镀于壳体上；材料及其成分配置不同，得出的涂料的颜色就不同，由此，涂料层可具有金色、银色或铜色等用于增强外观美感的颜色。该ＬＥＤ灯具外壳不仅能保护内部的ＬＥＤ芯片，上述的结构特点还能起到迅速散热的效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯具外壳，尤指一种具有散热功能的LED灯具外壳。
技术介绍
LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，标准电灯正在经历一场革命。出于保护能源和应对全球气候变暖的考虑，美国一些州和其它一些国家开始禁止使用低能效的白炽灯泡。各种新技术正纷纷被用于替换白炽灯泡，其中紧凑型真空荧光灯(CFL)是主要替代方案。尽管这种CFL灯的功耗仅为白炽灯的20X，但却含有有毒物质汞。相比之下，LED灯可以提供更高效和更环保的解决方案。 LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，虽然说随着白光LED发光效率的逐步提高，将白光LED应用在照明领域的可能性也越来越大，但要达到照明所需要的流明数，无论是使用何种方法，都会因为必须在极小的LED封装中处理极高的热量这一技术难题而受限制，若组件无法散去这些热量，除了各种封装材料会由于彼此间膨胀系数的不同而产生产品可靠性的问题外，芯片的发光效率还会随着温度的上升而明显下降，并造成其使用寿命明显縮短及流明造价提高。因此，如何散去组件中的热量，成为目前LED应用的重要课题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯具外壳，包括用于连接灯头和灯罩的壳体，其特征在于：所述壳体包括具有凹凸结构的导热层和导热层外侧覆盖的具有导热散热功能的涂料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]