一种集成式LED灯具制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成式LED灯具，包括LED模组和LED驱动模组，所述LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上，所述LED模组与所述LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接，LED灯具外壳设有用于热铆的凸起结构特征，所述PCB设有供所述凸起结构特征穿透的通孔，所述LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB的通孔后留有凸出PCB平面的凸起结构特征，利用热铆工艺将凸出PCB平面的凸起结构特征加热、融化、铆合，使得所述PCB固定在所述LED灯具外壳，并形成相互贴合的接触面，所述接触面的背面与空气直接接触；本实用新型专利技术提供的一种集成式LED灯具具有散热性能好，装配工艺简单，生产成本低的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上的集成式LED灯具。
技术介绍
现有的LED灯具中，LED模组与LED驱动模组分别分布在两块PCB上，LED模组与LED驱动模组需要分别固定在灯具外壳，并且LED模组与LED驱动模组需要焊线或端子进行连接，装配工艺复杂，生产成本高。另外，LED驱动模组的PCB大部分都被包裹在灯具外壳内，使LED驱动模组的PCB没有与灯具外壳直接接触，LED驱动模组的PCB所产生的热量不能很好的通过灯具外壳传递到空气中，使LED灯具散热性能差。
技术实现思路
本技术提供一种集成式LED灯具，将LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上，装配简单，且散热性能好，生产成本低。为了达到上述技术要求，本技术采取的技术方案为：本技术提供一种集成式LED灯具，包括LED模组和LED驱动模组，所述LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上，所述LED模组与所述LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接，LED灯具外壳设有用于热铆的凸起结构特征，所述PCB设有供所述凸起结构特征穿透的通孔，所述LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB的通孔后留有凸出PCB平面的凸起结构特征，利用热铆工艺将凸出PCB平面的凸起结构特征加热、融化、铆合，使得所述PCB固定在所述LED灯具外壳，并形成相互贴合的接触面，所述接触面的背面与空气直接接触。进一步地，所述LED灯具外壳设有容纳所述PCB上LED驱动模组的凸起部分。又进一步地，所述LED灯具外壳还设有LED透罩。更进一步地，所述LED灯具外壳为塑胶外壳。本技术与现有技术的区别及获得的有益效果在于：本技术将LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上，与现有技术相比少用了一块PCB，另外，LED模组与LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接，连接稳定可靠，不需要使用其他焊线或端子对LED模组与LED驱动模组进行连接，大大降低了生产的材料成本和装配成本；利用热铆工艺将PCB固定在LED灯具外壳，多个热铆点保证了PCB可靠的固定在LED灯具外壳，并且所述PCB与所述LED灯具外壳相互贴合的接触面的背面与空气直接接触，使PCB上产生的热量能够直接传递到LED灯具外壳，进而传递到空气中，具有良好的散热性。附图说明图1是本实施例中一种集成式LED灯具的PCB结构示意图；图2是本实施例中LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB通孔时的结构示意图；图3是本实施例中PCB与LED灯具外壳组合结构示意图；图4是本实施例中一种集成式LED灯具分解结构示意图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。本实施例提供一种集成式LED灯具，如图1和图4所示，包括LED模组1和LED驱动模组2，所述LED模组1与LED驱动模组2集成在同一块PCB4上，LED模组1与LED驱动模组2之间通过铜箔走线进行连接，连接稳定可靠，不需要使用其他焊线或端子对LED模组1与LED驱动模组2进行连接，大大降低了生产的材料成本和装配成本。如图1、图2、图3和图4所示，LED灯具外壳5设有用于热铆的凸起结构特征32，所述PCB4设有供所述凸起结构特征32穿透的通孔31，所述LED灯具外壳5的凸起结构特征32穿透PCB的通孔31后留有凸出PCB平面41的凸起结构特征33，利用热铆工艺将凸出PCB平面41的凸起结构特征33加热、融化、铆合，使得所述PCB4固定在所述LED灯具外壳5，并形成相互贴合的接触面52，所述接触面52的背面与空气直接接触，使得PCB4上产生的热量能够直接传递到LED灯具外壳5，进而传递到空气中，获得良好的散热性。如图3所示，所述LED灯具外壳5设有容纳所述PCB4上LED驱动模组2的凸起部分51。优选地，如图2所示，所述PCB4上设有多个供凸起结构特征32穿透的通孔31，利用热铆工艺将PCB4固定在所述LED灯具外壳5上，增加了PCB4与LED灯具外壳5的接触可靠性；优选地，所述LED灯具外壳5还设有LED透罩6；优选地，所述LED灯具外壳5为塑胶外壳。综上所述，本技术提供的一种集成式LED灯具解决了传统LED灯具装配工艺复杂，生产成本高的问题，并且本技术提供的一种集成式LED灯具具有散热性能好，可靠性高的特点。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例，不能以此来限定本技术的权利保护范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成式LED灯具，其特征在于：包括LED模组和LED驱动模组，所述LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上，所述LED模组与所述LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接，LED灯具外壳设有用于热铆的凸起结构特征，所述PCB设有供所述凸起结构特征穿透的通孔，所述LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB的通孔后留有凸出PCB平面的凸起结构特征，利用热铆工艺将凸出PCB平面的凸起结构特征加热、融化、铆合，使得所述PCB固定在所述LED灯具外壳，并形成相互贴合的接触面，所述接触面的背面与空气直接接触。

【技术特征摘要】
1.一种集成式LED灯具，其特征在于：包括LED模组和LED驱动模组，所述LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上，所述LED模组与所述LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接，LED灯具外壳设有用于热铆的凸起结构特征，所述PCB设有供所述凸起结构特征穿透的通孔，所述LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB的通孔后留有凸出PCB平面的凸起结构特征，利用热铆工艺将凸出PCB平面的凸起结构特征加热、融...

【专利技术属性】
技术研发人员：石智峰，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44