【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种射频芯片封装体布线结构，属于芯片布线。
技术介绍
1、芯片与基板内的导线之间或与外周的引脚之间具有很多连接导线，芯片封装的目的之一就是将所有连接导线通过注胶凝固将所有导线实施空间定位并实现彼此绝缘。
2、现有的射频类芯片存在引脚过多，需要打很长和很多的导线完成芯片至引脚的电信号连接。芯片导线的连接采用焊接连接，但由于焊脚（pad）细小，需要打细线。
3、这样，整个打线区域具有细、长、密集甚至交错的导线。此种情形下，注胶时，极容易将线冲弯，造成搭接短路风险。尤其是多芯片处在同一区域，这种搭接短路的风险更大。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：如何避免打线区域密集、细长的导线在注胶过程中被胶液冲弯而搭接短路。
2、针对上述问题，本专利技术提出的技术方案是：
3、一种射频芯片封装体布线结构,在射频芯片出线点区域与引脚排列区域之间，设有线路分隔集成块，所述线路分隔集成块排列设置若干互相绝缘的分隔路径，由射频芯片至引脚的...
【技术保护点】
1.一种射频芯片封装体布线结构,其特征在于：在射频芯片（7）出线点区域与引脚（4）排列区域之间，设有线路分隔集成块（1），所述线路分隔集成块（1）排列设置若干互相绝缘的分隔路径，由射频芯片（7）至引脚（4）的引线（3）各自经过一条分隔路径。
2.根据权利要求1所述射频芯片封装体布线结构,其特征在于：所述分隔路径为在线路分隔集成块（1）上蚀刻形成的分隔槽（101）。
3.根据权利要求2所述射频芯片封装体布线结构,其特征在于：所述分隔槽（101）内设有过渡导体（2），所述过渡导体（2）由注入分隔槽（101）内的熔化的铜经冷却后形成，从分隔槽（101...
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片封装体布线结构,其特征在于：在射频芯片（7）出线点区域与引脚（4）排列区域之间，设有线路分隔集成块（1），所述线路分隔集成块（1）排列设置若干互相绝缘的分隔路径，由射频芯片（7）至引脚（4）的引线（3）各自经过一条分隔路径。
2.根据权利要求1所述射频芯片封装体布线结构,其特征在于：所述分隔路径为在线路分隔集成块（1）上蚀刻形成的分隔槽（101）。
3.根据权利要求2所述射频芯片封装体布线结构,其特征在于：所述分隔槽（101）内设有过渡导体（2），所述过渡导体（2）由注入分隔槽（101）内的熔化的铜经冷却后形成，从分隔槽（101）槽口露出的过渡导体（2）的上表面为裸露的焊接面（201），所述引线（3）分为两段，一段以焊接方式连接射频芯片（7）与过渡导体（2），另一段以焊接方式连接过渡导体（2）与引脚（4）；连接过渡导体（2）与引脚（4）之间的一端引线，能够焊接在过渡导体（2）的任意位置。
4.根据权利要求2所述射频芯片封装体布线结构,其特征在于：在分隔槽（101）槽口设有拦挡件（5），所述引线（3）的中段位于并被拦挡件（5）限制于分隔槽（101）内。
5.根据权利要求4所述射频芯片封装体布线结构,其特征在于：所述拦挡件（5）为相向水平设置的弹性的挡片一（501）、挡片二（502），挡片一（501）的一端和挡片二（50...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓思凤，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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