【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶闸管，更具体地说，特别涉及平板式晶闸管。
技术介绍
1、晶闸管是在晶体管基础上发展起来的一种大功率半导体器件。晶闸管的出现使得半导体器件由弱电领域扩展到强电领域，晶闸管包含有阳极、阴极和门极；晶闸管能够在高电压、大电流条件下工作，已经被广泛应用到可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，基于现有技术发现，现有的晶闸管两侧是由胶水密封住的，使其成为一体式的结构，但是这种固定方式不利于散热，所带来的高温环境会使胶水发生脱落，从而导致晶闸管无法正常使用，且现有的晶闸管的散热性差，由于晶闸管被胶水密封成一体式的结构，其在使用时所产生的热量无法散发出，这样长时间的高温状态下使用，会缩短晶闸管的使用寿命。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开实施例涉及一种平板式晶闸管，以解决现有的晶闸管两侧是由胶水密封住的，使其成为一体式的结构，但是这种固定方式不利于散热，所带来的高温环境会使胶水发生脱落，从而导致晶闸管无法正常使用，且现有的晶闸管的散热性差，由于晶闸管被胶水密...
【技术保护点】
1.一种平板式晶闸管，包括：外部组件(1)；所述外部组件(1)包括有外壳(101)以及芯片(1011)，所述外壳(101)为圆柱状结构；所述芯片(1011)设在外壳(101)的内部；其特征在于，所述外部组件(1)上设有内部组件(2)，内部组件(2)包括有阴极块(201)以及阳极块(2011)，所述阴极块(201)设在外壳(101)的内部下端，且阴极块(201)处在芯片(1011)的底侧，阴极块(201)上端贯穿外壳(101)内的支撑件(105)，且阴极块(201)底侧贯穿外壳(101)内的锁定环(106)，并且阴极块(201)内的转接筒(2021)与外壳(101)内部...
【技术特征摘要】
1.一种平板式晶闸管，包括：外部组件(1)；所述外部组件(1)包括有外壳(101)以及芯片(1011)，所述外壳(101)为圆柱状结构；所述芯片(1011)设在外壳(101)的内部；其特征在于，所述外部组件(1)上设有内部组件(2)，内部组件(2)包括有阴极块(201)以及阳极块(2011)，所述阴极块(201)设在外壳(101)的内部下端，且阴极块(201)处在芯片(1011)的底侧，阴极块(201)上端贯穿外壳(101)内的支撑件(105)，且阴极块(201)底侧贯穿外壳(101)内的锁定环(106)，并且阴极块(201)内的转接筒(2021)与外壳(101)内部端子(1071)上的连接线电性连接；所述阳极块(2011)设在外壳(101)的内部上端，且阳极块(2011)处在芯片(1011)的上端，阳极块(2011)上端贯穿锁定环(106)。
2.根据权利要求1所述的一种平板式晶闸管，其特征在于，所述外部组件(1)包括：限位块(102)以及限位槽(103)；所述限位块(102)对称设在外壳(101)内侧的上、下两端；所述限位槽(103)设在外壳(101)的内侧，且限位槽(103)至少设有两组。
3.根据权利要求1所述的一种平板式晶闸管，其特征在于，所述外部组件(1)包括：内槽(104)以及连通口(1041)；所述内槽(104)开设在外壳(101)的内部；所述连通口(1041)设在内槽(104)的两侧，且连通口(1041)贯穿外壳(101)的两侧。
4.根据权利要求2所述的一种平板式晶闸管，其特征在于，所述外部组件(1)包括：支撑件(105)以及对接条(1051)；所述支撑件(105)插接在外壳(101)的内侧，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑延莹，
申请(专利权)人：东方响松电力电子元器件制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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