【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆生产，尤其涉及一种晶圆生产用转移设备。
技术介绍
1、晶圆是由硅晶棒制成的半导体晶片，经过研磨、抛光和切片等工艺形成的单圆片，在晶圆的生产过程中，需要转运设备承载晶圆移动。
2、其中，当晶圆不但被加工成形以及抛光处理中，晶圆的表面会因与有机物、粒子等接触而被污染，因此，需要在上述加工工艺后对晶圆进行清洗，尤其在清洗时，也需要用到转运设备运输晶圆，在现有技术中，通常采取输送带输送晶圆，容易使晶圆在转移过程中产生震动，导致其运输轨迹偏差，在进入清洗机构中时，通常在晶圆移动轨迹上设置夹持辊，通过晶圆上部和下部的夹持辊带动晶圆移动，配合上部和下部的螺旋形的转动清洗辊分别接触晶圆的上表面和下表面，通过两个清洗辊所产生的互为相反的力互相抵消从而实现晶圆的居中，同时完成对晶圆的清洗，然而清洗辊长时间运作后由于不断接触晶圆的表面，在摩擦的作用下可能会导致辊壁变薄，导致上部和下部的清洗辊对晶圆所产生力矩大小不同，进而可能导致晶圆清洗完成后运动轨迹有偏移，位置不够精确。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种晶圆生产用转移设备，包括底座(1)和转移机构，其特征在于：所述转移机构包括边板(11)和外导轨(12)，边板(11)固定安装在底座(1)上，外导轨(12)通过L形的焊架焊接在边板(11)的外侧，边板(11)和外导轨(12)均设置有两个，两个边板(11)互相远离的一侧均设置有链条(13)，任一链条(13)通过两个齿轮(14)连接，齿轮(14)转动连接在边板(11)上，底座(1)的顶部固定安装有驱动电机(15)，链条(13)和齿轮(14)通过驱动电机(15)驱动；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用转移设备，其特征在于：任一所述限位夹板(23)设置...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆生产用转移设备，包括底座(1)和转移机构，其特征在于：所述转移机构包括边板(11)和外导轨(12)，边板(11)固定安装在底座(1)上，外导轨(12)通过l形的焊架焊接在边板(11)的外侧，边板(11)和外导轨(12)均设置有两个，两个边板(11)互相远离的一侧均设置有链条(13)，任一链条(13)通过两个齿轮(14)连接，齿轮(14)转动连接在边板(11)上，底座(1)的顶部固定安装有驱动电机(15)，链条(13)和齿轮(14)通过驱动电机(15)驱动；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆生产用转移设备，其特征在于：任一所述限位夹板(23)设置有弧形结构的夹持面(231)，限位夹板(23)的厚度小于晶圆的厚度，四个限位夹板(23)之间夹持设置有晶圆本体(232)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆生产用转移设备，其特征在于：所述活动块(22)上设置有两个稳定机构，两个稳定机构分别设置在活动块(22)的上部和下部，两个稳定机构呈对称分布，稳定机构包括缺口(221)、转动槽(222)、轴杆(223)、连接槽(224)和稳定夹板(225)，缺口(221)开设在活动块(22)的中部，任一稳定机构内的转动槽(222)开设有两个，两个转动槽(222)分别开设在同一缺口(221)的两个侧壁上，连接槽(224)设置有两个，两个连接槽(224)分别开设在缺口(221)的两侧，两个连接槽(224)分别与两个转动槽(222)相连通，轴杆(223)的两端分别贯穿两个转动槽(222)并插入两个连接槽(224)内，稳定夹板(225)焊接在轴杆(223)的两端。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆生产用转移设备，其特征在于：任一所述稳定机构内的缺口...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜春辉，冯建炜，
申请(专利权)人：苏州赛美达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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