【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体为一种定位精准的晶圆传送装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，在半导体芯片制造过程中，电镀是一种常用的在晶圆上成膜的方法。
2、现有技术中，在对晶圆进行电镀时通常需要对晶圆进行转运，将晶圆转运到电镀液中进行电镀，但是在夹持晶圆时，无法将不同尺寸的晶圆夹持，如果通过调节夹板的位置来对不同尺寸的晶圆夹持，需要提前设定好夹板的移动距离，否则可能会由于夹持力过大，对晶圆造成损坏，过程较为繁琐，若通过弹簧的弹力实现对不同尺寸的晶圆进行夹持，则容易使晶圆的位置发生偏移，对后续工序中晶圆的放置造成影响，从而使得技术人员需要重新调整晶圆放置的位置，才能使其位于相应的放置处，降低了晶圆加工的整体效率，且若转运装置移动速度过快后突然停止，可能使晶圆发生晃动，从而晶圆会与夹板发生碰撞，对晶圆造成一定程度的损坏。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种定位精准的晶圆传送装置。
2、本专利技术采用以下技术方案，一种定位精准的晶圆传送装置，包括底座和固接于底座侧壁的第一电机，所述底座一侧设有放置台，且放置台顶端放置有晶圆本体，所述底座内转动设置有固接于第一电机输出端的第一齿轮，所述底座内转动设置有连杆，所述连杆位于底座内的一端外壁固接有与第一齿轮啮合连接的另一个第一齿轮，所述连杆另一端固
3、所述夹持机构包括固接于推杆底端的固定块，所述固定块顶端固接有第二气泵，所述夹持机构下表面开设有圆槽，所述第二气泵底端位于固定块内活动插接有推柱，所述推柱底端固接有滑动设置于固定块内的移动架，所述移动架底端固接有插杆，所述移动架下侧卡合有四个滑动架，所述滑动架滑动设置于固定块内，所述滑动架一侧壁与固定块间固接有第一弹簧，所述滑动架底端内侧固接有夹块，且夹块位于圆槽内，所述滑动架一侧壁固接有连架，且连架滑动设置于固定块内，所述固定块内部中心处转动设置有转柱，所述转柱外壁固接有连板，且连板外侧套设有连架，所述连架与连板间连接有连轴，所述转柱内设有防晃机构。
4、作为上述技术方案的进一步描述：所述防晃机构包括固接于固定块内的套杆，所述套杆内活动插接有滑动杆，且滑动杆一端与套杆间固接有第二弹簧，所述滑动杆靠近转柱的一端固接有压块，所述滑动杆底端卡接有挡块，且挡块活动插接于套杆内，所述挡块底端与滑动杆间固接有第三弹簧，其中一个所述夹块内壁活动插接有挤压杆，所述挤压杆另一端活动插接于滑动架内，所述挤压杆内端与滑动架间固接有第四弹簧，所述挤压杆位于滑动架内的一端上侧啮合连接有第二齿轮，且第二齿轮转动设置于滑动架内，所述第二齿轮的中心轴外壁缠绕有拉绳，所述拉绳另一端固接于挡块底端，所述转柱下侧外壁活动插接有滑块，所述滑块上侧位于转柱内滑动设置有滑板，且滑板上端与转柱间固接有第五弹簧，所述滑板底端固接有环形板，且环形板滑动设置于转柱内，所述滑块底端一侧壁与转柱间固接有第六弹簧，所述环形板底端固接有插柱，且插柱活动插接于转柱内。
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述滑动架设有四个，且四个滑动架关于转柱呈环形等间距分布。
6、作为上述技术方案的进一步描述：所述连板设有四个，且四个连板关于转柱呈环形阶梯等间距分布。
7、作为上述技术方案的进一步描述：所述压块上表面开设有若干个直槽孔，且若干个直槽孔呈等间距分布。
8、作为上述技术方案的进一步描述：所述插柱设有若干个，若干个所述插柱呈环形等间距分布。
9、作为上述技术方案的进一步描述：所述滑块设有四个，且四个滑块呈环形等间距分布，相邻所述滑块的相邻端开设有斜面。
10、本专利技术通过改进在此提供一种定位精准的晶圆传送装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
11、其一：在需要将晶圆本体进行转运至电镀池中时，先启动第一电机，通过连杆将固定块转动至晶圆本体正上方，之后启动第一气泵，将下落至晶圆本体外侧，使得晶圆本体位于固定块内，之后启动第二气泵，使得推柱带动移动架向上移动，之后滑动架会向内侧移动，通过滑动架、连轴、连板、和转柱的传动，使得四个滑动架向内侧移动的距离相同，可以自动将不同尺寸的晶圆本体进行夹持，且四个滑动架向内侧移动的距离相同，不会使晶圆的位置发生偏移，防止对后续工序中晶圆的放置造成影响，从而使得技术人员不需要提前设定好夹块的移动距离，提高了晶圆加工的整体效率；
12、其二：当四个夹块将晶圆本体侧壁夹紧前，挤压杆被晶圆本体外壁向内侧挤压，通过挤压杆、第二齿轮、拉绳和挡块的传动，使得挡块被向下拉动，从而挡块从滑动杆内脱离，在第二弹簧的弹力作用下，使得滑动杆和压块向滑块移动，之后压块将滑块向内侧挤压，之后滑板在第五弹簧的作用下向下移动，从而带动环形板和插柱向下移动，在的作用下，四个滑块均向内侧移动，当插柱边转动边下移，当插柱位于直槽孔内后，自锁完成，转柱不会再转动，滑动架也被限位不能转动，防止在转运过程中，因转速过快或突然停止导致滑动架和晶圆本体晃动，对晶圆本体造成损坏；
13、综上所述，通过滑动架、连轴、连板、和转柱的传动，使得四个滑动架向内侧移动的距离相同，可以自动将不同尺寸的晶圆本体进行夹持，且不会由于某一侧的弹簧弹力改变而出现偏移，夹持定位精准，通过防晃机构，防止在转运过程中，因转速过快或突然停止导致滑动架和晶圆本体晃动，对晶圆本体造成损坏。
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1.一种定位精准的晶圆传送装置，包括底座(1)和固接于底座(1)侧壁的第一电机(2)，其特征在于：所述底座(1)一侧设有放置台(3)，且放置台(3)顶端放置有晶圆本体(4)，所述底座(1)内转动设置有固接于第一电机(2)输出端的第一齿轮(11)，所述底座(1)内转动设置有连杆(5)，所述连杆(5)位于底座(1)内的一端外壁固接有与第一齿轮(11)啮合连接的另一个第一齿轮(11)，所述连杆(5)另一端固接有固定架(6)，所述固定架(6)内固接有第二电机(7)，所述第二电机(7)输出端固接有第一气泵(8)，所述第一气泵(8)底端连接有推杆(9)，所述推杆(9)底端设有夹持机构(10)；
2.根据权利要求1所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述防晃机构(12)包括固接于固定块(101)内的套杆(121)，所述套杆(121)内活动插接有滑动杆(122)，且滑动杆(122)一端与套杆(121)间固接有第二弹簧(124)，所述滑动杆(122)靠近转柱(1011)的一端固接有压块(123)，所述滑动杆(122)底端卡接有挡块(125)，且挡块(125)活动插接于套杆(1
3.根据权利要求1所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述滑动架(108)设有四个，且四个滑动架(108)关于转柱(1011)呈环形等间距分布。
4.根据权利要求1所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述连板(1012)设有四个，且四个连板(1012)关于转柱(1011)呈环形阶梯等间距分布。
5.根据权利要求2所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述压块(123)上表面开设有若干个直槽孔(1211)，且若干个直槽孔(1211)呈等间距分布。
6.根据权利要求2所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述插柱(1213)设有若干个，若干个所述插柱(1213)呈环形等间距分布。
7.根据权利要求2所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述滑块(1212)设有四个，且四个滑块(1212)呈环形等间距分布，相邻所述滑块(1212)的相邻端开设有斜面。
...【技术特征摘要】
1.一种定位精准的晶圆传送装置，包括底座(1)和固接于底座(1)侧壁的第一电机(2)，其特征在于：所述底座(1)一侧设有放置台(3)，且放置台(3)顶端放置有晶圆本体(4)，所述底座(1)内转动设置有固接于第一电机(2)输出端的第一齿轮(11)，所述底座(1)内转动设置有连杆(5)，所述连杆(5)位于底座(1)内的一端外壁固接有与第一齿轮(11)啮合连接的另一个第一齿轮(11)，所述连杆(5)另一端固接有固定架(6)，所述固定架(6)内固接有第二电机(7)，所述第二电机(7)输出端固接有第一气泵(8)，所述第一气泵(8)底端连接有推杆(9)，所述推杆(9)底端设有夹持机构(10)；
2.根据权利要求1所述的一种定位精准的晶圆传送装置，其特征在于：所述防晃机构(12)包括固接于固定块(101)内的套杆(121)，所述套杆(121)内活动插接有滑动杆(122)，且滑动杆(122)一端与套杆(121)间固接有第二弹簧(124)，所述滑动杆(122)靠近转柱(1011)的一端固接有压块(123)，所述滑动杆(122)底端卡接有挡块(125)，且挡块(125)活动插接于套杆(121)内，所述挡块(125)底端与滑动杆(122)间固接有第三弹簧(126)，其中一个所述夹块(104)内壁活动插接有挤压杆(1210)，所述挤压杆(1210)另一端活动插接于滑动架(108)内，所述挤压杆(1210)内端与滑动架(108)间固接有第四弹簧(129)，所述挤压杆(1210)位于滑动架(108)内的一端上侧啮合连接有第二齿轮(128)，且第二齿轮(128)转动设置于滑动架(108)内，所述第二齿轮(128)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜春辉，张晓星，冯建炜，
申请(专利权)人：苏州赛美达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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