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本发明公开了一种射频芯片封装体布线结构,在射频芯片出线点区域与引脚排列区域之间,设有线路分隔集成块,所述线路分隔集成块排列设置若干互相绝缘的分隔路径,由射频芯片至引脚的引线各自经过一条分隔路径。所述分隔路径为在线路分隔集成块上蚀刻形成的分隔...该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种射频芯片封装体布线结构,在射频芯片出线点区域与引脚排列区域之间,设有线路分隔集成块,所述线路分隔集成块排列设置若干互相绝缘的分隔路径,由射频芯片至引脚的引线各自经过一条分隔路径。所述分隔路径为在线路分隔集成块上蚀刻形成的分隔...