温度传感器封装设备制造技术

技术编号:4362543 阅读:276 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种自动化封装技术领域的温度传感器封装设备,包括:工装台、气缸、收口模和气动阀,其中:气缸固定设置于工装台的上端,收口模与气缸的下端固定连接并正对待封装传感器,气缸通过进气管和出气管与气动阀相连接。本实用新型专利技术通过气缸的一步动作完成传感器封口收口的工序,与传统的滚轮收口方法相比收口质量和效率得到明显提高。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种自动化封装
的装置,具体是一种温度传感器封装设备
技术介绍
温度传感器在汽车工业中得到了广泛的应用,以前大部分水温传感器结构中只内 置一个热敏电阻其输出作为温度的单点采集信号,本专利在于通过精心设计将外形完全不 一样的二个热敏电阻巧妙地安置在同一个传感器中,并采用独特的电连接方法使热敏电阻 的输出分别作为仪表及ECU的输入信号,扩展了温度传感器的功能和使用范围。 经过对现有技术的检索发现,没有找到此类内容的专利文章。
技术实现思路
本技术针对采用滚轮收口的传统技术相比,提供一种温度传感器封装设备, 通过气缸的一步动作完成传感器封口收口的工序,与传统的滚轮收口方法相比收口质量和 效率得到明显提高。 本技术是通过以下技术方案实现的,本技术包括工装台、气缸、收口模 和气动阀,其中气缸固定设置于工装台的上端,收口模与气缸的下端固定连接并正对待封 装传感器,气缸通过进气管和出气管与气动阀相连接。所述的收口模包括模座、模芯和模套,其中模座的一端与气缸的下端固定连 接,模芯固定设置于模座的另一端并针对待封装传感器,模套环绕设置于模芯外部。所述的模套的外沿设有45。斜口。 本设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器封装设备,其特征在于,包括:工装台、气缸、收口模和气动阀,其中:气缸固定设置于工装台的上端,收口模与气缸的下端固定连接并正对待封装传感器,气缸通过进气管和出气管与气动阀相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘耀宗张瑶
申请(专利权)人:上海龙华汽车配件有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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