【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种弹片结构及应用该弹片结构的电子装置。
技术介绍
现有的电子产品内部的电子元件与电路板之间常设有一弹片。通过设置该弹片 一方面可实现电子元件与电路板之间的电连接，另一方面，当电子元件有静电释放需求时， 电子元件通过该弹片与电路板上的接地点连接从而实现静电释放。然而，现有的弹片一般都通过焊接的方式固接于电路板上，因此，当弹片受损时，难以更换。
技术实现思路
鉴于以上所述，有必要提供一种便于更换的弹片结构。此外，还有必要提供一种应用上述弹片结构的电子装置。一种弹片结构，用以与一电路板连接，该电路板上开设有一通孔，该弹片结构包括 一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部，该卡扣部用于穿过所述通孔以将该 弹片结构卡持于该电路板上。—种电子装置，包括一电路板，一第一电子元件及一弹片结构，其特征在于该电 路板开设一通孔，该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部，该 接触部用以与第一电子元件相接触，该卡扣部穿过所述通孔卡持于电路板上。相较于现有技术，本专利技术的弹片结构通过卡扣部可卡合于电路板的通孔内，使弹 片结构无需焊接即可固接于电路...
【技术保护点】
一种弹片结构，用以与一电路板连接，该电路板上开设有一通孔，其特征在于：该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部，该卡扣部用于穿过所述通孔以将该弹片结构卡持于该电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹美足，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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