溅镀转盘及其应用的溅镀装置制造方法及图纸

技术编号:4358518 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种溅镀转盘,其包括一个基体,一个驱动装置,至少一个传动装置。所述基体连接在驱动装置上,所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合。所述基体包括一个上表面以及一个下表面,在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板,所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。本发明专利技术的溅镀转盘通过在所述基体上设置凹槽,从而使设置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐,从而避免在溅镀过程中基板的表面与所述待溅镀基板的表面因高度不同而导致溅镀不均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种转盘装置,尤其涉及一种溅镀转盘及一种应用所述溅镀转盘的溅镀装置。
技术介绍
溅镀是一种常用的表面处理方法,其主要是利用辉光放电(glow discharge)使氩 气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板(substrate)表面 形成薄膜。如图1所示的一种现有的溅镀装置10,其主要包括一个托架11,两个旋转设置 在所述托架11上方的待溅镀基板12,以及多个设置在所述待溅镀基板12上方一定距离处 的靶材13。在所述溅镀装置10的使用过程中,在靶材13与托架11以及待溅镀基板12之 间的空间内会形成一个离子区,该离子区的离子体分别落在靶材13、托架11及待溅镀基板 12上后使得靶材13与托架11以及待溅镀基板12分别构成了平板电容器。由于靶材13至 托架11之间的距离不同于靶材13至待溅镀基板12之间的距离,因此,靶材13与托架11 形成的平板电容器的电容大小与靶材13与待溅镀基板12形成的平板电容器的电容的大小 不同。由于靶材13与托架11及基板12形成了不同电容量的平板电容器,因此由上述平板 电容器所产生的电场也不相同,从而导致离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溅镀转盘,其包括一个基体,一个驱动装置,至少一个传动装置,所述基体连接在驱动装置上,所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合,其特征在于:所述基体包括一个上表面以及一个下表面,在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板,所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建豪
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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