【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提 升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因 素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更 为重要。在超薄型机种的设计下，发热电子元件如中央处理器(CPU)与机壳上下盖的距离 很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由热管、散 热器及风扇组成的散热模组，将其安装于中央处理器(CPU)上，使热管与其接触以吸收其 所产生的热量。热管采用一金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷 循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热 管的性能而将热管一端贴设于电子元件上，由热管吸收热量，通过热管传到散热器，再进一 步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了 电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在安装热管...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于：所述散热装置还包括一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的主体部，该主体部的一端形成有一枢接部，该主体部的另一端形成有一卡持部，所述枢接部枢接于基板上，所述卡持部可分离式连接到所述基板上，将该热管固定于基板上。
【技术特征摘要】
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于所述散热装置还包括一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的主体部，该主体部的一端形成有一枢接部，该主体部的另一端形成有一卡持部，所述枢接部枢接于基板上，所述卡持部可分离式连接到所述基板上，将该热管固定于基板上。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述扣具的主体部呈“n”形，其压置于 所述热管的顶面，该主体部具有分别位于热管的相对两侧并对应夹持以固定该热管的二夹 持臂。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述扣具的枢接部穿置并固定于所述 基板上。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基板于所述热管的一侧开设有相 并排且间隔设置的二通口，该二通口之间形成一条状固定部，供所述扣具的枢接部枢接。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述扣具的枢接部穿过所述二通口并 与所述固定部相卡扣，其包括一延伸部由所述主体部延伸而出并穿过靠近热管的通口、一 水平部与固定部的底面相贴合及一扣持部穿置于相对远离热管的通口内并与固定部的侧 面贴合。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述卡持部包括与所述主体部相连的 一连接部及二卡持臂，该二卡持臂由连接部的相对两侧分别向外延伸而出，所述二卡持臂 ...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊吉，杨红成，孔程，聂伟成，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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