【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条。
技术介绍
1、半导体，作为一种具有介于导体与绝缘体之间的特殊材料，其导电性能取决于掺杂质量、温度、光照、电压等外部条件，是现代电子器件的基石。
2、目前，国内半导体及ic集成电路块表面处理连续高速电镀线，大多采用半自动切线上料方式与设备。上料采用硬质隔档推板方式，每隔档放一片半导体电子产品。
3、然而，半导体与ic集成电路md封装后产品经过pmc后固化后，产品可能会有轻微变形，导致变形产品塑封体放入切线上料隔档内时会与长方体隔档条垂直棱角有刮擦，造成产品塑封体有明显的刮痕，为此，本技术提出一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，以解决上述
技术介绍
中提出的固化后产品可能会有轻微变形导致产品塑封体在放入切线上料隔档内时会与长方体格挡条垂直棱角有刮擦进而造成产品塑封体由明显刮痕的问题。
2、为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，其特征在于：所述半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，其特征在于：所述隔档条主体(2)的一侧固定连接有轴杆(22)，所述安装轴套(3)和轴杆(22)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，其特征在于：所述一号磁铁(5)的一端滑动套接有安装板(7)，所述安装板(7)和一号磁铁(5)接触的一侧固定连接有多个三号磁铁(72)，所述安装板(7)的一侧固定连接有和定位块(4)形...
【技术特征摘要】
1.一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，其特征在于：所述半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，其特征在于：所述隔档条主体(2)的一侧固定连接有轴杆(22)，所述安装轴套(3)和轴杆(22)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，其特征在于：所述一号磁铁(5)的一端滑动套接有安装板(7)，所述安装板(7)和一号磁铁(5)接触的一侧固定连接有多个三号磁铁(72)，所述安装板(7)的一侧固定连接有和定位块(4)形状相适配的连接板(8)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱学高，陈浩奇，马雪伟，张明俊，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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