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本技术涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条，半导体表面处理电镀半自动切线上料推板隔档条包括：推板主体，推板主体的一侧设置有多个由四个隔档条主体隔离出的隔档，隔档条主体和产品塑封体接触的该端的直棱角均设...
该专利属于江苏凯嘉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯嘉电子科技有限公司授权不得商用。

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