用于切片分析的测试结构、切割道、晶片制造技术

本发明专利技术提供一种用于切片分析的测试结构。该用于切片分析的测试结构设置在包括多个芯片的晶片中；所述测试结构至少包括两个测试图形；所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的切片方向在同一条直线上，如此将芯片内需要切片分析的图形集成在一个测试结构中，切片人员不需要在芯片内逐一找到需要切片分析的图形，降低了人员沟通成本，降低了错切、误切的概率，且对测试结构进行一次切片就可以分析到至少两个图形，减少了切片数量，减少了切片工作量，节约了成本。本发明专利技术还提供包括上述测试结构的切割道和晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体缺陷检测，特别涉及一种用于切片分析的测试结构、一种切割道和一种晶片。

技术介绍

1、fa(failureanalysis)切片分析是芯片产品开发过程中不可或缺的技术分析方法。产品开发阶段需要通过fa切片分析验证工艺结果能否通过。

2、目前对单个制程(process)的工艺验证就至少要进行3-5轮切片，而且每一轮都需要切多个位置，切片量大，耗费的成本高。

3、此外，fa切片需要切到芯片(die)内图形，且不同产品芯片内图形设计不同，切片人员很难一次找准切片位置。为了帮助切片人员准确找到切片位置，目前需要工艺技术人员制作专门的fa手册以供参考且需要工艺技术人员到现场与切片人员沟通具体切片位置，然后切片人员针对切片位置制样并进行初步检查，确定切片位置是否准确，若不准确需重新制样。但是如此需要大量的人员沟通，浪费人员工作时间，且仍无法准确定位切片位置，导致较多的误切、错切，进而需要进行重复制样，浪费切片资源。

技术实现思路

1、本专利技术提供的目的之一是提供一种用于切片分析本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于切片分析的测试结构，其特征在于，设置在包括多个芯片的晶片中；所述测试结构至少包括两个测试图形，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的切片方向在同一条直线上。

2.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形的尺寸比例为1：1。

3.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括切片标识图形；所述切片标识图形位于所述测试图形的侧边，用于指示切片的位置和方向。

4.如权利要求3所述的用于...

【技术特征摘要】

1.一种用于切片分析的测试结构，其特征在于，设置在包括多个芯片的晶片中；所述测试结构至少包括两个测试图形，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的切片方向在同一条直线上。

2.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形的尺寸比例为1：1。

3.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括切片标识图形；所述切片标识图形位于所述测试图形的侧边，用于指示切片的位置和方向。

4.如权利要求3所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述切片标识图形包括箭头。

5.如权利要求1所述的用于切片分析的测试结构，其特征在于，所述测试图形包括网格状图...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱义飞，胡振世，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：