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本发明提供一种用于切片分析的测试结构。该用于切片分析的测试结构设置在包括多个芯片的晶片中；所述测试结构至少包括两个测试图形；所述测试图形与所述芯片内需要切片分析的对应图形相同；所述测试结构具有预设的切片方向，且所述测试结构内的所述测试图形的...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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