【技术实现步骤摘要】
本公开涉及天线设计,尤其涉及一种天线及电子设备。
技术介绍
1、随着通信技术不断发展,手机等电子设备已经由承载简单功能向同时可支持话音、数据、音乐、视频等富媒体方向发展,同时可以扩展安装各种各样的应用app来满足人们各种需求。
2、与此同时,生产制造工艺在不断进步,消费者对于手机产品外形美观和成本等因素也日益重视,手机不断向小型化、智能化、轻薄、窄边框方向发展。
3、因此,天线的设计经常受到手机外形、结构、电路板布局、金属件等因素影响,开发难度日益加大。
技术实现思路
1、本公开提供一种天线及电子设备,以解决相关技术中的不足。
2、第一方面,本公开实施例提供一种天线,包括:第一导电件和与所述第一导电件连接的第二导电件;所述第一导电件设有功能器件,所述第二导电件对应于所述功能器件的位置设有挖空部,所述第一导电件与所述第二导电件围合形成一具有开口的腔体。
3、可选地,所述第一导电件对应于所述功能器件的位置设有容纳腔,所述功能器件嵌设于所述容纳腔内
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种天线,其特征在于,包括:第一导电件和与所述第一导电件连接的第二导电件;所述第一导电件设有功能器件,所述第二导电件对应于所述功能器件的位置设有挖空部,所述第一导电件与所述第二导电件围合形成一具有开口的腔体。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一导电件对应于所述功能器件的位置设有容纳腔,所述功能器件嵌设于所述容纳腔内。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述功能器件的表面位于所述容纳腔内;或
4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述挖空部的面积大于所述容纳腔的面积,所述挖空部在所述第一导电件上的投影覆
...【技术特征摘要】
1.一种天线,其特征在于,包括:第一导电件和与所述第一导电件连接的第二导电件;所述第一导电件设有功能器件,所述第二导电件对应于所述功能器件的位置设有挖空部,所述第一导电件与所述第二导电件围合形成一具有开口的腔体。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一导电件对应于所述功能器件的位置设有容纳腔,所述功能器件嵌设于所述容纳腔内。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述功能器件的表面位于所述容纳腔内;或
4.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述挖空部的面积大于所述容纳腔的面积,所述挖空部在所述第一导电件上的投影覆盖于所述容纳腔。
5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述挖空部在所述第一导电件上的投影的与所述容纳腔的外边沿之间的间隔距离不小于2mm。
6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述功能器件设有柔性电路板,所述柔性电路板上设有至少一个磁珠。
7.根据权利要求6所述的天线,其特征在于,所述柔性电路板设于所述功能器件背对所述第二导电件的一侧。
8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述功能器件包括扬声器或电池;和/或
9.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一导电件为金属壳体、导电支架、电路板、导电罩中的一者,所述第二导电件为金属壳体、导电支架、电路板、导电罩中的另一者。
10.根据权利要求9所述的天线,其特征在于,所述第一导电件为金属壳体,所述第二导电件为导电支架;所述导电支架包括支架和包裹于所述支架的导电层,所述挖空部贯穿所述导电层及所述支架;所述导电层与所述金属壳体连接,所述支架、所述导电层以及所述金属壳体围合形成所述腔体。
11.根据权利要求10所述的天线,其特征在于,所述支架对应于所述开口处设有缺口部,所述导电层对应于所述缺口部设有第二导电连接件;和/或
12.根据权利要求1所述的天线,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:李月亮,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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