多芯片的表面贴装LED模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多芯片的表面贴装ＬＥＤ模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，多颗ＬＥＤ芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使ＬＥＤ芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在ＬＥＤ芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，ＬＥＤ芯片表面涂装荧光涂层。工作时发出蓝光，激发荧光剂涂层发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射ＬＥＤ芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其ＬＥＤ结构实现容易，成本便宜，提高了可靠性，大大提升了ＬＥＤ的光能转换效率，结构简洁，易于大规模生产。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构。
技术介绍
LED晶粒技术已经逐步开发成熟，但是在照明领域里其一直以来没有得到很好的发展与应用；究其原因，在应用方面的一个主要问题是：单颗大功率LED(3W以上)的功率受半导体材料的制造工艺技术限制，无法大幅提高功率，随功率的增加，相应的工艺和设备要求也高，成本代价昂贵；而单颗小功率LED技术早已成熟，制造规模大，单价便宜，成本低。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现：多芯片的表面贴装LED模组封装结构，特点是：在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜。进一步地，上述的多芯片的表面贴装LED模组封装结构，所述LED芯片上喷涂有荧光涂层。本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在：基板为氮化铝陶瓷材料，导热性好，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板本体上；LED芯片工作时发出蓝光，激发其上荧光剂涂层发出白-->光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED的光能转换效率，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，后续组装简便，易于大规模生产，市场前景广阔。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：图1：本技术的结构示意图；图2：图1的局部放大示意图。图中各附图标记的含义见下表：  附图  标记  含义  附图  标记  含义  附图  标记  含义  1  氮化铝陶瓷基  板  2  金属底座  3  玻璃透镜  4  荧光涂层  5  金线  6  LED芯片具体实施方式如图1、图2所示，表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板1上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片6直接粘结在氮化铝陶瓷基板1的正面，由金线5使LED芯片6与氮化铝陶瓷基板1电性接通；LED芯片6上喷涂有荧光涂层4；在LED芯片6周边盖有金属底座2，金属底座2全表面电镀亮银层，金属底座2与氮化铝陶瓷基板1粘结固定，金属底座2顶面开有凹陷承台，玻璃透镜3嵌入在金属底座2的凹陷承台上。氮化铝陶瓷基板1的背面印刷焊盘，提供后续SMT工艺要求功能。LED芯片上通过电泳或静电吸附方式喷涂一层荧光涂层4厚膜；LED芯片6工作时发出蓝光，激发荧光涂层4发出白光；金属底座2全表面镀亮银，反射LED芯片6发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜3汇聚射出白光。其LED散热效果快，体积小，可靠性好，组装方便，便于标准化设计，利于大规-->模生产。上述多芯片的表面贴装LED模组封装结构的基板为氮化铝陶瓷基板(ALN)，其材料为高导热氮化铝陶瓷(导热系数为170W/mK，25℃)，导热性较好；上下表面印刷电路和焊盘，提供电气电路功能。多颗LED芯片6均匀粘结在其上，使LED芯片6工作时发出的热量分散，不至于局部过热。金属底座2材料为纯铜，表面电镀亮银，其内部结构设计加上锥面反射面，将LED芯片6发出的光尽量发射到顶端；选用铜材，起到良好散热功能；其顶面凹陷承台结构起到定位玻璃透镜3的作用。LED芯片6上直接喷涂一层荧光涂层4，最大限度地利用LED芯片6表面的发光面，从LED芯片6发出的蓝光激发荧光涂层4发出白光；荧光涂层4厚度不大，但利用率高，减小了荧光剂的用量，节省了昂贵的荧光材料；白光通过玻璃透镜3汇聚成一定角度发射出去，以减小光散射的作用。分离，提高工作稳定性和可靠性；结构简洁，工艺简单。综上所述，本技术结构独特，小功率LED芯片价格便宜，组合后能大幅提升LED发光模块的发光功率，体积小，生产过程简单。与传统结构相比，降低了成本，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，利于大规模生产，给生产应用带来了极为良好的经济效益。以上通过由附图所示实施例的具体实施方式，对本技术的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本技术主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本技术的保护范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
多芯片的表面贴装ＬＥＤ模组封装结构，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板（１）上印制有线路和焊盘，多颗ＬＥＤ芯片（６）直接粘结在氮化铝陶瓷基板（１）的正面，通过金线（５）使ＬＥＤ芯片（６）与氮化铝陶瓷基板（１）电性接通；在ＬＥＤ芯片（６）周边罩有金属底座（２），金属底座（２）全表面电镀有亮银层，在金属底座（２）上盖有玻璃透镜（３）。

【技术特征摘要】
1.多芯片的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板(1)上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片(6)直接粘结在氮化铝陶瓷基板(1)的正面，通过金线(5)使LED芯片(6)与氮化铝陶瓷基板(1)电性接通；在LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭明春，
申请(专利权)人：苏州久腾光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]