一种印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括顶层电路板、第二层电路板和第三层电路板，其中，第二层电路板中存在与顶层电路板上电容焊盘形状相同的挖空区域，该挖空区域垂直映射在顶层电路板上的区域与电容焊盘部分重叠，且电容焊盘上靠近印刷电路板宽度方向上中轴线的一边与挖空区域垂直映射在顶层电路板上的区域边界的距离大于０。通过本实用新型专利技术能够有效地平衡信号完整性和电磁干扰辐射以满足用户的使用需求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路技术，特别涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着集成电路技术的迅速发展，目前诸如交换机之类的高端网络产品越来越趋向高速高密度印刷电路板(PCB)的发展趋势。例如，现有的10G端口从之前的2口逐渐变为8口、16口、32口，甚至可能为48口，显然，端口密集度的增大以及信号频率增大使得PCB的信号完整性和电磁干扰(EMI)辐射问题越加突出，如何权衡信号完整性和EMI辐射成为PCB的一个设计重点。通常，PCB的器件焊盘，例如电容焊盘在顶(top)层，对于三层电路板的PCB，除了top层之外，还包括第二层(Layer2)和第三层(Layer3)，且在每一层之间都会存在绝缘介质，图1为PCB板的立体图。其中，第二层通常走地线。在现有的PCB中，通常会采用以下两种PCB：第一种PCB：保持PCB板各层的完整性，都没有进行挖空处理，如图2所示，图2为沿PCB板长度方向上中轴线的截面图。但这种PCB中，电容焊盘与地线之间的耦合电容容易造成差分阻抗突变，产生反射，使得高速信号的损耗增大，影响信号完整性。第二种PCB：PCB板上电容焊盘的底部各层进行了全部挖空处理，如图3所示，图3为沿P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，该印刷电路板包括顶层电路板、第二层电路板和第三层电路板，其特征在于，所述第二层电路板中存在与顶层电路板上电容焊盘的形状相同的挖空区域，所述挖空区域垂直映射在顶层电路板上的区域与电容焊盘部分重叠，且所述电容焊盘上靠近印刷电路板宽度方向上中轴线的一边与所述挖空区域垂直映射在顶层电路板上的区域边界的距离Ｇａｐｃｕｔ大于０。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，该印刷电路板包括顶层电路板、第二层电路板和第三层电路板，其特征在于，所述第二层电路板中存在与顶层电路板上电容焊盘的形状相同的挖空区域，所述挖空区域垂直映射在顶层电路板上的区域与电容焊盘部分重叠，且所述电容焊盘上靠近印刷电路板宽度方向上中轴线的一边与所述挖空区域垂直映射在顶层电路板上的区域边界的距离Gapcut大于0。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，当所述印刷电路板的电容焊盘为两对时，所述挖空区域为两个，且两个挖空区域分别与不同的电容焊盘存在如权利要求1中的位置关系。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述两个挖空区域相对于印刷电路板宽度方向上中轴线对称，每一个挖空区域相对于印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：金庆田，严春宝，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]