【技术实现步骤摘要】
本申请涉及退火炉的领域，尤其是涉及一种晶圆镀膜用红外退火炉。
技术介绍
1、半导体退火工艺原理是半导体制造过程中的一项重要工艺，它可以改善半导体材料的电学性能和结构性能，提高半导体器件的性能和可靠性。退火的作用是改变半导体原子的位置，在晶体内部重新排列和疏松，使缺陷处的原子移动到缺陷内部或晶体边界，缺陷被消除或减少到最小限度。同时，退火还可以帮助调整材料禁带宽度，提高晶体品质和结晶程度，从而改善材料的电学性能。
2、现有技术中，常见的晶圆退火用红外退火炉主要包括机体，机体上固定连接有金属腔体，金属腔体内可拆卸固定安装有石英腔体，晶圆通过石英托架放置在石英腔体内，金属腔体内壁上固定安装有红外照射灯组，且红外照射灯组位于晶圆的上方；金属腔体的一端固定连接有工业气体进气板，可通过工业进气板上的进气管道向石英腔体内通入工业气体；金属腔体上与工业进气板相背的一端滑移设置有炉门。
3、其中，石英托架的侧壁上固定连接有两个插接杆，炉门靠近石英腔体一侧可拆卸固定连接有两个安装套管，安装套管由隔热材料制成，两个安装套管上分别开设有...
【技术保护点】
1.一种晶圆镀膜用红外退火炉，其特征在于，包括金属腔体(1)、石英腔体(2)以及石英托架(3)，所述石英腔体(2)可拆卸固定安装在所述金属腔体(1)内，且所述石英腔体(2)的一端可拆卸固定连接有炉门(21)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜用红外退火炉，其特征在于，所述安装腔(211)与两个所述插孔(41)相对的侧壁上开设有两个感应槽(212)，且两个所述感应槽(212)分别与两个所述安装螺孔(221)同轴设置；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆镀膜用红外退火炉，其特征在于，所述夹持模块包括两个电动夹爪(7)，两个所述电动夹爪(7)呈相对...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆镀膜用红外退火炉，其特征在于，包括金属腔体(1)、石英腔体(2)以及石英托架(3)，所述石英腔体(2)可拆卸固定安装在所述金属腔体(1)内，且所述石英腔体(2)的一端可拆卸固定连接有炉门(21)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆镀膜用红外退火炉，其特征在于，所述安装腔(211)与两个所述插孔(41)相对的侧壁上开设有两个感应槽(212)，且两个所述感应槽(212)分别与两个所述安装螺孔(221)同轴设置；
3.根据权利要求2所述的一种晶圆镀膜用红外退火炉，其特征在于，所述夹持模块包括两个电动夹爪(7)，两个所述电动夹爪(7)呈相对设置，所述电动夹爪(7)包括两个子夹爪(71)，两个所述子夹爪(71)相对的侧壁上分别固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭接兰，马炯，毕序文，
申请(专利权)人：上海矽昊电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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