【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体检测设备，尤其涉及一种半导体晶片厚度检测机构。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体晶片的制备过程中，经常采用机械法对半导体进行切割，对切割的晶片表面进行粗磨、细磨及化学和机械抛光,使其满足外延要求，其中一项检测就是需要检测机构对半导体晶片表面进行厚度检测。
2、在人员操作检测机构的实际操作过程中，现有的半导体厚度检测机构在使用过程中通常是人工将半导体晶体放置在检测台上调整好位置并检测，受人工调整的方式影响，可能会存在着人工定位调整的位置误差较大难以保证测量位置的结果准确有效，同时在测量过程中如若检测机构运行发生震动，可能会使晶片位置发生偏移，需要人员重新调整位置，从而降低检测机构的检测效率，引发了检测机构的实用性降低。为此，我们提出了一种半导体晶片厚度检测机构。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶片厚度检测机构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体晶片厚度检测机构，包括底板，所述底板的顶部一侧固定安装有侧板，所述底板的顶部中部安装有放置台，所述侧板的顶部中部固定安装有支撑板，所述底板上方设有气缸，所述气缸的底部固定安装有固定板，所述固定板的两侧分别设置有一个夹持组件，所述固定板的底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底部固定安装有安装板，
4、优选的，夹持组件包含有设置在固定板两侧的连接杆，所述连接杆呈l型，所述连接杆远离固定板的一端固定安装有第一齿板，所述第一齿板的一侧通过卡齿啮合连接有齿轮，所述齿轮的一侧固定安装有安装杆，所述安装杆的另一端通过轴套与侧板的一侧转动连接，所述连接杆一端与固定板的一侧固定连接。
5、优选的，夹持组件还包含有两个对称设置在底板顶部一侧的限位板，所述齿轮的底部通过卡齿啮合连接有第二齿板，所述第二齿板的两侧均固定安装有滑块，两个所述限位板相互靠近的一侧均开设有与滑块相适配的滑槽，所述第二齿板靠近放置台的一侧固定安装有连接板，所述连接板远离第二齿板的一侧固定安装有第一阻尼杆，所述第一阻尼杆的另一端固定安装有夹持板，所述第一阻尼杆的外部套设有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与夹持板和连接板相互靠近的一侧固定连接，所述限位板与底板顶部固定安装。
6、优选的，所述安装板的底部四角处均固定安装有第二阻尼杆，多个所述第二阻尼杆的底部均固定安装有垫板，所述第二阻尼杆的外部套设有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与安装板底部和垫板的顶部固定连接。
7、优选的，所述支撑板呈倒l型，所述支撑板的一端侧壁固定安装有刻度尺，所述固定板靠近刻度尺的一侧固定安装有指针，所述气缸顶部与支撑板一端侧壁底部固定安装。
8、优选的，所述底板的底部四角处均固定连接有支撑腿。
9、本技术提出的一种半导体晶片厚度检测机构，有益效果在于：
10、1、启动气缸下降一并带动固定板两侧的连接杆下降，从而使连接杆带动第一齿板降下，第一齿板降下移动时通过一侧的卡齿带动齿轮转动，并通过齿轮的转动带动底部的第二齿板位移，从而使第二齿板带动连接板位移，随即连接板通过第一阻尼杆与第一弹簧带动夹持板向着放置台位移并夹持晶片，在激光测厚仪检测完成后，启动气缸回复上升，即可通过固定板带动连接杆与第一齿板向上移动，并通过卡齿带动齿轮与第二齿板回位，进而带动夹持板回位解除对晶片侧边的夹持状态，从而达到对半导体晶片侧边进行夹持限位，防止晶片在检测时受机械振动而发生偏移，提升检测效率与机构的实用性。
11、2、在气缸下降的同时一并会带动安装板降下，垫板与半导体晶片相接触并抵住晶片顶部，垫板为软性材质能够增加抵住晶片时的柔性，同时第二阻尼杆与第二弹簧能够吸收下降挤压晶片的冲力，通过刻度尺与指针方便人员观察气缸带动固定板竖直下降的距离，并控制气缸调节下降的距离，防止垫板下降过多对半导体晶片挤压过猛而损坏，也能够控制夹持板对半导体晶片的夹持力度，防止夹持板夹持过猛而损坏半导体晶片，达到对晶片的顶部抵住且不会损伤晶片，从而防止晶片在检测时受机械振动而发生偏移，同时也对晶片位置进行定位，无需人员调整位置，增加检测准确性。
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1.一种半导体晶片厚度检测机构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部一侧固定安装有侧板(3)，所述底板(1)的顶部中部安装有放置台，所述侧板(3)的顶部中部固定安装有支撑板(2)，所述底板(1)上方设有气缸(5)，所述气缸(5)的底部固定安装有固定板(6)，所述固定板(6)的两侧分别设置有一个夹持组件，所述固定板(6)的底部固定连接有支撑柱(17)，所述支撑柱(17)的底部固定安装有安装板(18)，所述安装板(18)的底部中部固定安装有激光测厚仪(19)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，夹持组件包含有设置在固定板(6)两侧的连接杆(7)，所述连接杆(7)呈L型，所述连接杆(7)远离固定板(6)的一端固定安装有第一齿板(8)，所述第一齿板(8)的一侧通过卡齿啮合连接有齿轮(10)，所述齿轮(10)的一侧固定安装有安装杆(11)，所述安装杆(11)的另一端通过轴套与侧板(3)的一侧转动连接，所述连接杆(7)一端与固定板(6)的一侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，夹持组件还
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，所述安装板(18)的底部四角处均固定安装有第二阻尼杆(20)，多个所述第二阻尼杆(20)的底部均固定安装有垫板(22)，所述第二阻尼杆(20)的外部套设有第二弹簧(21)，所述第二弹簧(21)的两端分别与安装板(18)底部和垫板(22)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，所述支撑板(2)呈倒L型，所述支撑板(2)的一端侧壁固定安装有刻度尺(4)，所述固定板(6)靠近刻度尺(4)的一侧固定安装有指针，所述气缸(5)顶部与支撑板(2)一端侧壁底部固定安装。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，所述底板(1)的底部四角处均固定连接有支撑腿。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片厚度检测机构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部一侧固定安装有侧板(3)，所述底板(1)的顶部中部安装有放置台，所述侧板(3)的顶部中部固定安装有支撑板(2)，所述底板(1)上方设有气缸(5)，所述气缸(5)的底部固定安装有固定板(6)，所述固定板(6)的两侧分别设置有一个夹持组件，所述固定板(6)的底部固定连接有支撑柱(17)，所述支撑柱(17)的底部固定安装有安装板(18)，所述安装板(18)的底部中部固定安装有激光测厚仪(19)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，夹持组件包含有设置在固定板(6)两侧的连接杆(7)，所述连接杆(7)呈l型，所述连接杆(7)远离固定板(6)的一端固定安装有第一齿板(8)，所述第一齿板(8)的一侧通过卡齿啮合连接有齿轮(10)，所述齿轮(10)的一侧固定安装有安装杆(11)，所述安装杆(11)的另一端通过轴套与侧板(3)的一侧转动连接，所述连接杆(7)一端与固定板(6)的一侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度检测机构，其特征在于，夹持组件还包含有两个对称设置在底板(1)顶部一侧的限位板(9)，所述齿轮(10)的底部通过卡齿啮合连接有第二齿板(12)，所述第二齿板(12)的两侧均固定安装有滑块(23)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，
申请(专利权)人：上海矽昊电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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