一种同轴封装的半导体光探测器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同轴封装的半导体光探测器，包括基板，所述基板的上表面螺纹连接有罩壳，所述罩壳的上表面中心固接有透镜，所述基板的上表面设有接头，所述接头的内部设有引脚，所述引脚的顶端连接有贴片台。该同轴封装的半导体光探测器，通过基板、罩壳、透镜、接头、引脚、贴片台、半导体光探测器芯片和保质机构之间的配合，同时通过圆形坡槽将引脚与金属盘之间进行焊接，即可完成对半导体光探测器芯片与基板之间的对接安装，期间半导体光探测器芯片与透镜之间的距离较为容易进行把控，利于装配人员进行高效作业进行，不易出现探测器灵敏性欠缺情况出现，使得产品的质量得以保障。障。障。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴封装的半导体光探测器


[0001]本技术涉及半导体光探测器
，具体为一种同轴封装的半导体光探测器。

技术介绍

[0002]同轴封装半导体光探测器主要用光通信领域，作为光信号的接收器件，广泛用于有线电视的模拟信号接收、数字通信中的光收发模块、GPON、EPON等通信设备中，由于传输光纤具有一定的数字孔径，因此，入射光具有一定的发散角度，入射光线不是一束平行光，在传统的同轴封装半导体光探测器的设计中，只能用于具有一定发散角度的光束，当入射光为平行光束时，响应度会变得很小，不能满足使用要求，未结束上述存在问题现有技术中的同轴封装的半导体光探测器得以被进行应用，但是在实际使用过程中依旧存在一定的弊端，例如在引脚与接头安装对接过程中，对上方半导体光探器芯片与透镜之间的距离不易精准把控，不利于装配人员的高效作业进行，严重时易出现探测器的灵敏性欠缺。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种同轴封装的半导体光探测器，以解决上述
技术介绍
中提出的在实际使用过程中依旧存在一定的弊端，例如在引脚与接头安装对接过程中，对上方半导体光探器芯片与透镜之间的距离不易精准把控，不利于装配人员的高效作业进行，严重时易出现探测器的灵敏性欠缺问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种同轴封装的半导体光探测器，包括基板，所述基板的上表面螺纹连接有罩壳，所述罩壳的上表面中心固接有透镜，所述基板的上表面设有接头，所述接头的内部设有引脚，所述引脚的顶端连接有贴片台，所述贴片台的上表面设有半导体光探测器芯片，所述引脚的外壁设有保质机构；
[0005]所述保质机构包括金属盘、横槽、抵杆和圆形坡槽；
[0006]所述金属盘套接在引脚的外壁，所述金属盘的内壁与引脚的外壁过盈配合，所述金属盘的下表面与接头的顶端相贴合，所述金属盘的外壁左右两侧前后两端均开设有横槽，所述横槽的内部内侧插入有抵杆，所述抵杆贯穿金属盘与引脚的外壁相抵紧，所述金属盘的内壁顶端开设有圆形坡槽。
[0007]优选的，所述金属盘的上表面外侧呈环形开设有通槽。
[0008]优选的，所述引脚的外壁前侧加工有凹印。
[0009]优选的，多个所述抵杆相对于引脚的中心点呈环形对称。
[0010]优选的，所述罩壳的内部左右两侧设有辅助机构；
[0011]所述辅助机构包括凸板、竖筒、竖杆、橡胶柱和贴板；
[0012]两个所述凸板分别固接在罩壳的内壁左右两侧，所述凸板的下表面固接有竖筒，所述竖筒的内部底端插入有竖杆，所述竖杆的顶端固接有橡胶柱，所述橡胶柱的顶端与竖筒的内部顶端固定相连，所述竖杆的底端固接有贴板，所述贴板的下表面与基板的上表面
相抵紧。
[0013]优选的，所述贴板的下表面外侧加工有圆角。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该同轴封装的半导体光探测器，相对于传统技术，具有以下优点：
[0015]通过基板、罩壳、透镜、接头、引脚、贴片台、半导体光探测器芯片和保质机构之间的配合，需将引脚与基板上表面的接头之间进行对接时，操作人员调整金属盘与半导体光探测器芯片之间的距离，使其之间距离等于罩壳内部顶端与基板上表面之间距离减去三分之一透镜焦距长度，然后在将抵杆向内侧抵入使其与引脚的外壁相抵紧，然后在将引脚插入到接头的内部使金属盘的下表面与接头的上表面相贴合，在通过横槽将引脚与接头之间进行焊接，同时通过圆形坡槽将引脚与金属盘之间进行焊接，即可完成对半导体光探测器芯片与基板之间的对接安装，期间半导体光探测器芯片与透镜之间的距离较为容易进行把控，利于装配人员进行高效作业进行，不易出现探测器灵敏性欠缺情况出现，使得产品的质量得以保障。
[0016]通过基板、罩壳和辅助机构，将半导体光探测器芯片与基板之间对接安装完成后，操作人员将罩壳与基板之间螺纹连接且相互抵紧，此过程中橡胶柱会出现压缩状态，能够使贴板对基板的上表面产生一定的作用力，能够增强罩壳与基板之间螺牙连接处的作用力，可以明显提升罩壳与基板之间的连接强度，利于探测器的长久稳定使用。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为图1基板、引脚和保质机构的连接结构示意图；
[0019]图3为图2引脚和金属盘的俯视局部剖视图；
[0020]图4为图1基板、罩壳和辅助机构的连接结构。
[0021]图中：1、基板，2、罩壳，3、透镜，4、接头，5、引脚，6、贴片台，7、半导体光探测器芯片，8、保质机构，801、金属盘，802、横槽，803、抵杆，804、圆形坡槽，9、辅助机构，901、凸板，902、竖筒，903、竖杆，904、橡胶柱，905、贴板，10、通槽，11、凹印。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种同轴封装的半导体光探测器，包括基板1，基板1的上表面螺纹连接有罩壳2，罩壳2的上表面中心固接有透镜3，基板1的上表面设有接头4，接头4的内部设有引脚5，引脚5的顶端连接有贴片台6，贴片台6的上表面设有半导体光探测器芯片7，透镜3与半导体光探测器芯片7之间的间距为三分之一透镜3焦距，引脚5的外壁设有保质机构8，保质机构8包括金属盘801、横槽802、抵杆803和圆形坡槽804，金属盘801套接在引脚5的外壁，金属盘801的内壁与引脚5的外壁过盈配合，金属盘801的下表面与接头4的顶端相贴合，金属盘801的外壁左右两侧前后两端均开设有横槽802，横
槽802的内部内侧插入有抵杆803，抵杆803贯穿金属盘801与引脚5的外壁相抵紧，抵杆803的外壁与金属盘801的接触面过盈配合，金属盘801的内壁顶端开设有圆形坡槽804，金属盘801的上表面外侧呈环形开设有通槽10，通槽10可以增加金属盘801与接头4之间的焊接面积，引脚5的外壁前侧加工有凹印11，凹印11可以便于操作人员快速确定金属盘801与引脚5之间的相对距离，多个抵杆803相对于引脚5的中心点呈环形对称，可以多个使抵杆803对引脚5均匀施力。
[0024]罩壳2的内部左右两侧设有辅助机构9，辅助机构9包括凸板901、竖筒902、竖杆903、橡胶柱904和贴板905，两个凸板901分别固接在罩壳2的内壁左右两侧，凸板901的下表面固接有竖筒902，竖筒902的内部底端插入有竖杆903，竖杆903的外壁与竖筒902的内壁间隙配合，竖杆903的顶端固接有橡胶柱904，橡胶柱904为橡胶材质制成具有一定的韧性，橡胶柱904的顶端与竖筒902的内部顶端固定相连，竖杆903的底端固接有贴板905，贴板905的下表面与基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴封装的半导体光探测器，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面螺纹连接有罩壳（2），所述罩壳（2）的上表面中心固接有透镜（3），所述基板（1）的上表面设有接头（4），所述接头（4）的内部设有引脚（5），所述引脚（5）的顶端连接有贴片台（6），所述贴片台（6）的上表面设有半导体光探测器芯片（7），所述引脚（5）的外壁设有保质机构（8）；所述保质机构（8）包括金属盘（801）、横槽（802）、抵杆（803）和圆形坡槽（804）；所述金属盘（801）套接在引脚（5）的外壁，所述金属盘（801）的内壁与引脚（5）的外壁过盈配合，所述金属盘（801）的下表面与接头（4）的顶端相贴合，所述金属盘（801）的外壁左右两侧前后两端均开设有横槽（802），所述横槽（802）的内部内侧插入有抵杆（803），所述抵杆（803）贯穿金属盘（801）与引脚（5）的外壁相抵紧，所述金属盘（801）的内壁顶端开设有圆形坡槽（804）。2.根据权利要求1所述的一种同轴封装的半导体光探测器，其特征在于：所述金属盘（801）的上表面外侧呈环形开设有通...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国英，
申请(专利权)人：上海矽昊电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：