本技术公开了一种具有导轨修正结构的封装台，涉及芯片封装技术领域，包括封装台主体和修正组件，所述封装台主体的中央安装铺设有设备导轨，且设备导轨的左右两侧安装有辅助轨道，而且辅助轨道的顶部连接安装有移动架组，所述修正组件固定安装于移动架组的底部左右两端。该具有导轨修正结构的封装台，通过在设备导轨的左右两侧所设置的辅助轨道，使得连接于其结构上方的移动架组在水平Z轴方向上具有稳定的结构移动调节性，同时由于移动架组的运作，从而可以带动其中段底部安装的修正组件具有同步移动的活动性，并在修正组件的运作下，根据处理需要对封装台主体中部所铺设的设备导轨进行表面修正处理，以确保设备导轨的表面结构的平整性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装台，具体为一种具有导轨修正结构的封装台。
技术介绍
1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，其中芯片封装加工都是在专门的封装台上进行加工作业，而封装台为保障各个装置的运作灵活性，其顶部表面会安装对应结构的导轨，各个封装设备会沿着导轨的表面进行定向移动运作。
2、封装台上的导轨会随着使用时间的增加，以及使用环境等外部物理因素可能会发生磨损脏污等情况，从而导致导轨表面的精度受到影响，常规的封装台需要人工手动对导轨的表面进行修整处理，相对费时费力，且难以保证处理效果的一致性。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种具有导轨修正结构的封装台。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有导轨修正结构的封装台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
>2、为实现上述目的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有导轨修正结构的封装台，包括封装台主体(1)和修正组件(5)，其特征在于：所述封装台主体(1)的中央安装铺设有设备导轨(2)，且设备导轨(2)的左右两侧安装有辅助轨道(3)，而且辅助轨道(3)的顶部连接安装有移动架组(4)，所述修正组件(5)固定安装于移动架组(4)的底部左右两端，所述修正组件(5)包括升降架(501)、主伺服电机(502)、第一砂轮(503)、副伺服电机(504)和第二砂轮(505)，所述升降架(501)的底部安装有主伺服电机(502)，且主伺服电机(502)的动力输出端通过联轴器安装有第一砂轮(503)，所述升降架(501)的左右两侧下端均安装有副伺服电机(...
【技术特征摘要】
1.一种具有导轨修正结构的封装台，包括封装台主体(1)和修正组件(5)，其特征在于：所述封装台主体(1)的中央安装铺设有设备导轨(2)，且设备导轨(2)的左右两侧安装有辅助轨道(3)，而且辅助轨道(3)的顶部连接安装有移动架组(4)，所述修正组件(5)固定安装于移动架组(4)的底部左右两端，所述修正组件(5)包括升降架(501)、主伺服电机(502)、第一砂轮(503)、副伺服电机(504)和第二砂轮(505)，所述升降架(501)的底部安装有主伺服电机(502)，且主伺服电机(502)的动力输出端通过联轴器安装有第一砂轮(503)，所述升降架(501)的左右两侧下端均安装有副伺服电机(504)，且副伺服电机(504)的动力输出端通过联轴器安装有第二砂轮(505)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导轨修正结构的封装台，其特征在于，所述设备导轨(2)包括稳定架(201)、固定桩(202)和导轨主体(203)，所述稳定架(201)的顶部安装有固定桩(202)，且固定桩(202)的顶部水平安装有导轨主体(203)。
3.根据权利要求2所述的一种具有导轨修正结构的封装台，其特征在于，所述固定桩(202)和导轨主体(203)均以稳定架(201)的垂直中轴线为对称轴左右对称设置，且固定桩(202)和稳定架(201)之间呈固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴丽军，邹小玲，黄美华，
申请(专利权)人：深圳市华盛顿光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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