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本技术公开了一种具有导轨修正结构的封装台，涉及芯片封装技术领域，包括封装台主体和修正组件，所述封装台主体的中央安装铺设有设备导轨，且设备导轨的左右两侧安装有辅助轨道，而且辅助轨道的顶部连接安装有移动架组，所述修正组件固定安装于移动架组的底部...
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