【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片生产，特别涉及一种晶圆自动下片及装盒装置。
技术介绍
1、碳化硅晶圆具有优异的热稳定性、高电子迁移率和耐辐射性，被广泛应用于高功率、高频率和高温度等场景工作的电子系统中，已成为功率器件、射频器件和光电器件等领域的重要基础材料。
2、在碳化硅晶圆的制备过程中，为了降低碳化硅晶圆的翘曲度、提高其平面度，并使晶圆的si面和c面均达到原子级光滑的要求，需要经历切割、减薄、研磨、抛光和清洗等多个阶段，其中，减薄、研磨和抛光阶段多采用贴蜡工艺将碳化硅晶圆粘接在陶瓷盘上进行操作，因此，碳化硅晶圆在这个过程中需要经历“从高温贴片到高温下片”的多次循环操作，对于高温下片这一步，仍然依靠人工操作。这种人工操作存在着生产效率低、安全风险高、人为干扰高、数据缺乏实时监控，导致质量追溯困难。总之，在晶圆下片操作中，依赖人工操作会影响到晶圆加工的效率、质量、成本和安全性。
技术实现思路
1、本技术为解决上述技术问题，提供一种晶圆自动下片及装盒装置，包括：
2、传送单元、下片单元、...
【技术保护点】
1.一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，所述每组下片铲刀的数量为3个，相邻所述下片铲刀间的夹角为120°；所述下片铲刀以和所述待卸晶圆呈20°±2°的夹角，从三个不同的方向、同时铲动所述待卸晶圆，使得所述待卸晶圆从陶瓷盘卸下成为独立晶圆。
3.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，还包括显示操作面板、花篮转移窗口；所述操作面板用于显示并操作所述晶圆自动下片及装盒装置的基本设置，所述花篮转移窗口用于所述花篮放入和取出的窗口。
4.如权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，所述每组下片铲刀的数量为3个，相邻所述下片铲刀间的夹角为120°；所述下片铲刀以和所述待卸晶圆呈20°±2°的夹角，从三个不同的方向、同时铲动所述待卸晶圆，使得所述待卸晶圆从陶瓷盘卸下成为独立晶圆。
3.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，还包括显示操作面板、花篮转移窗口；所述操作面板用于显示并操作所述晶圆自动下片及装盒装置的基本设置，所述花篮转移窗口用于所述花篮放入和取出的窗口。
4.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，所述下片铲刀将所述待卸晶圆从陶瓷盘卸下成为独立晶圆的过程为冷脱蜡。
5.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，所述晶圆定位工位的尺寸包括4英寸、6英寸、8英寸、12英寸其中的一种或几种；所述花篮放置工位的尺寸包括4英寸、6英寸和8英寸其中的一种或几种。
6.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，所述晶圆定位工位包括载物台和定位调节结构，所述定位调节结构设置于所述载物台的下方，所述定位调节结构具有自动旋转功能，所述载物台跟随所述定位调节结构旋转。
7.如权利要求1所述的一种晶圆自动下片及装盒装置，其特征在于，所述下片单元还包括：第一支撑臂、第二支撑臂、机械臂关节和转动平台；所述第二支撑臂的一端与所述下片机械手的另一端相连，所述第二支撑臂的另一端与所述第一支撑臂的一端相连接，所述第一支撑臂的另一端与所述机械臂关节的一端相连接，所述机械臂...
【专利技术属性】
技术研发人员：王万堂，王蓉，皮孝东，李国峰，杨德仁，
申请(专利权)人：浙江大学杭州国际科创中心，
类型：新型
国别省市：
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