一种芯片贴装夹具制造技术

本技术涉及夹具技术领域，公开了一种芯片贴装夹具，用于夹持芯片封装结构，夹具包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有向第一方向开口的第一容纳腔；第二壳体具有向第一方向开口的第二容纳腔，第二容纳腔的开口与第一容纳腔的开口相对；第二壳体沿第一方向盖合于第一壳体上且与第一壳体连接，并在第一方向上，在第二壳体与第一壳体之间形成用于夹持芯片封装结构的夹持空间。本技术通过第一壳体的壳壁、第二壳体的壳壁与芯片封装结构接触，减小夹具与芯片封装结构的接触面积，降低芯片封装结构由中心向边缘的热传导速率，降低基板边缘的热膨胀变形，从而减小回流过程中基板与芯片的变形量差异，减缓芯片与基板间的互联凸点断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装，特别是涉及一种芯片贴装夹具。

技术介绍

1、在芯片贴装工艺过程中，一般需要采用夹具固定基板来完成芯片的倒装焊接作业。目前，夹具主要着重于如何避免基板在贴装回流过程中产生z垂直方向上的翘曲变形，例如，由基板承载板、承载板压板以及磁铁等三个部分组成为磁吸夹具，对基板的上下两面进行稳固夹持，避免基板产生翘曲变形。但是，由于基板承载板、承载板压板分别与基板紧密贴合，基板承载板、承载板压板与基板之间均是大面积范围的面接触，使得基板在平面x向和y向上的热传导较快，热量较快地由基板中心的芯片贴装位置传导至基板的边缘位置。而当基板和芯片在平面x向和y向上的热膨胀系数差异较大时，基板热传导较快将导致受热后基板和芯片在平面上的变形量不一致，易使得芯片与基板之间的互联凸点在倒装回流完成后立马发生断裂及虚焊失效。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种芯片贴装夹具，以减小夹具与基板的接触面积，降低基板的热传导速率。

2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、本技术所述芯片贴装夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片贴装夹具，具有第一方向(Z)、第二方向(X)和第三方向(Y)，所述第一方向(Z)、所述第二方向(X)和所述第三方向(Y)两两相互垂直，所述芯片贴装夹具用于夹持芯片封装结构，其特征在于，所述芯片贴装夹具包括：

2.根据权利要求1所述的芯片贴装夹具，其特征在于，所述第二壳体(4)包括多个向所述第一方向(Z)开口的子壳体(40)，各所述子壳体(40)在所述第二方向(X)和所述第三方向(Y)上首尾依次可拆卸连接合围形成芯片避让空间(402)，多个所述子壳体(40)的内腔形成所述第二容纳腔(401)。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装夹具，其特征在于，相邻的所述...

【技术特征摘要】

1.一种芯片贴装夹具，具有第一方向(z)、第二方向(x)和第三方向(y)，所述第一方向(z)、所述第二方向(x)和所述第三方向(y)两两相互垂直，所述芯片贴装夹具用于夹持芯片封装结构，其特征在于，所述芯片贴装夹具包括：

2.根据权利要求1所述的芯片贴装夹具，其特征在于，所述第二壳体(4)包括多个向所述第一方向(z)开口的子壳体(40)，各所述子壳体(40)在所述第二方向(x)和所述第三方向(y)上首尾依次可拆卸连接合围形成芯片避让空间(402)，多个所述子壳体(40)的内腔形成所述第二容纳腔(401)。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装夹具，其特征在于，相邻的所述子壳体(40)相互磁吸连接或卡接。

4.根据权利要求2所述的芯片贴装夹具，其特征在于，所述子壳体(40)包括盖合部(41)和支撑部(42)，所述支撑部(42)在所述第一方向(z)上与所述第一壳体(3)可拆卸连接；所述盖合部(41)的外侧在所述第一方向(z)上可拆卸连接在所述支撑部(42)上，且所述盖合部(41)与所述第一壳体(3)位于所述支撑部(42)在所述第一方向(z)上的相对侧；所述盖合部(41)的内侧具有沿所述第一方向(z)延伸的延伸部(411)，所述延伸部(411)与所述支撑部(42)之间的空间形成所述子壳体(40)的内腔。

5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾维，孙瑜，钱程东，黄辰骏，王强，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：