一种多层线路板真空压合设备制造技术

本技术公开了一种多层线路板真空压合设备，涉及线路板压合技术领域。该多层线路板真空压合设备，包括底板、压合机构和水冷机构，底板的顶部固定安装有箱体，箱体的内侧底部固定安装有放置框，水冷机构设置于底板和箱体上，水冷机构包括水箱、水泵、进水管和回流管，底板的顶部固定安装有水箱，水箱的内侧底部固定安装有水泵，放置框的一侧外表面与箱体的一侧内壁之间固定安装有进水管和回流管。该多层线路板真空压合设备，通过水冷机构，能够在多层线路板压合过后，通过水冷的方式对线路板进行冷却，加快线路板内层之间的稳定，提高了设备的高效性，提升了设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板压合，特别涉及一种多层线路板真空压合设备。

技术介绍

1、电路板真空压合是一种制作多层电路板的方法，该方法通常在真空环境中进行高温、保温和冷却三个步骤的压合操作，以使电路板层间的材料完全固化并增加稳定性。

2、公开号为cn213916977u的申请文件公开了一种线路板压合装置，包括工作台、底座、压合板，所述底座安装在工作台上端面，工作台位于底座一侧设有支撑柱，该支撑柱朝向工作台延伸设有连接板，并在连接板上安装有气缸，所述压合板安装在气缸的驱动轴并正对底座上用于放置线路板的放置槽设置，所述放置槽内部下端面位于线路板边沿四周的位置设有第一通孔，所述压合板朝向放置槽的端面设有第二通孔，所述第一通孔及第二通孔内均设有顶出装置，解决了压合后电路板粘在压合板上，容易将线路板带起造成线路板损坏的问题。

3、但是上述装置在对线路板压合时，会使其处于高温的状态，在压合过后，需要等待其自然冷却以保证压合稳定后才方便将其取下，否则会导致多层线路板之间分离，这种方式导致时间的浪费，造成压合效率低下，为此，我们提出一种多层线路板真空压合设备。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层线路板真空压合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层线路板真空压合设备，其特征在于：所述水冷机构(4)还包括换热管道(42)，放置框(3)的内部开设有换热管道(42)，进水管(44)的一端贯穿至水箱(41)内并与水泵(43)的输出端相通，回流管(45)的一端贯穿至水箱(41)内，换热管道(42)的两端各与进水管(44)和回流管(45)的内部相通。

3.根据权利要求2所述的一种多层线路板真空压合设备，其特征在于：所述压合机构(5)包括液压杆(51)、压合板(52)和供电线(53)，箱体(2)的顶部固定安装有液压杆(51)，液压杆(51...

【技术特征摘要】

1.一种多层线路板真空压合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层线路板真空压合设备，其特征在于：所述水冷机构(4)还包括换热管道(42)，放置框(3)的内部开设有换热管道(42)，进水管(44)的一端贯穿至水箱(41)内并与水泵(43)的输出端相通，回流管(45)的一端贯穿至水箱(41)内，换热管道(42)的两端各与进水管(44)和回流管(45)的内部相通。

3.根据权利要求2所述的一种多层线路板真空压合设备，其特征在于：所述压合机构(5)包括液压杆(51)、压合板(52)和供电线(53)，箱体(2)的顶部固定安装有液压杆(51)，液压杆(51)的自由端贯穿箱体(2)的顶部延伸至箱体(2)的内部并固定安装有压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹雨平，
申请(专利权)人：国芳电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：