温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种多层线路板真空压合设备，涉及线路板压合技术领域。该多层线路板真空压合设备，包括底板、压合机构和水冷机构，底板的顶部固定安装有箱体，箱体的内侧底部固定安装有放置框，水冷机构设置于底板和箱体上，水冷机构包括水箱、水泵、进水管和回...
该专利属于国芳电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国芳电子（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。