多层电路板自动压合设备及多层板生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板生产设备技术领域，特别涉及一种多层电路板自动压合设备及多层板生产工艺，其中多层电路板自动压合设备包括前处理机、压合机和转移装置，前处理机设置有网状输送带、覆膜机构、吸附机构和撕膜机构，压合机包括机台和压合机构，机台的两侧分别设置有基板上料机构和软板上料机构，转移装置包括升降部件和支架，支架连接有多个真空吸盘以将基板吸起。在处理机中，底膜上的黏胶膜贴合于基板，利用撕膜辊带走黏胶膜，黏胶膜带走基板上的污物；网状输送带将基板转移至压合机的基板上料机构，压合机的转移装置将基板和软板依次转移至缓冲底座，利用压块和缓冲底座的配合将基板和软板压合，自动化上料，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产设备，特别涉及一种多层电路板自动压合设备及多层板生产工艺。

技术介绍

1、相关技术中，随着印制电路板(printedcircuitboard，简称pcb)制造行业的迅速发展，印制电路板已经从单层发展到双面板、复合多层板(multilayerboard，简称mlb)，相应的制造水平不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。在多层板的制备过程中，基板与柔性电路板(polyethyleneterephthalate，简称pet)进行压合，由于基板预制后经过储存和运输，容易沾染污物，影响后续的压板工序，产生凹凸点等问题，而且现有的压合设备需要工人手动进行上料、叠放及下料，效率低，产品一致性偏差。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种多层电路板自动压合设备，具有清洁基板的功能，同时实现自动化上料，生产效率高。

2、本专利技术同时提出应用上述多层电路板自动压合设备的多层板生产工艺。

3、根据本专利技术第一方面实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.多层电路板自动压合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述覆膜机构还设置有压膜板，所述压膜板连接有压膜气缸，所述压膜气缸固定于所述升降架，所述压膜板分布在两个所述压辊之间，并且位于所述底膜的上方。

3.根据权利要求2所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述撕膜机构包括滑架，所述滑架连接有第一气缸，所述第一气缸固定在所述覆膜机构的外壁，所述撕膜辊转动连接于所述滑架，并且连接有驱动电机。

4.根据权利要求1所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述叠放组件包括竖向布置的电动推杆，所述电动推杆的...

【技术特征摘要】

1.多层电路板自动压合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述覆膜机构还设置有压膜板，所述压膜板连接有压膜气缸，所述压膜气缸固定于所述升降架，所述压膜板分布在两个所述压辊之间，并且位于所述底膜的上方。

3.根据权利要求2所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述撕膜机构包括滑架，所述滑架连接有第一气缸，所述第一气缸固定在所述覆膜机构的外壁，所述撕膜辊转动连接于所述滑架，并且连接有驱动电机。

4.根据权利要求1所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述叠放组件包括竖向布置的电动推杆，所述电动推杆的上端设置托盘以承接所述基板。

5.根据权利要求1所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述缓冲底座包括基底板和上支板，所述基底板的上端设置有水平的滑槽，所述滑槽中布置有两个斜滑块，两个所述斜滑块的相对面设置为斜面并且形成v型开口，所述上支板的上端面为平面，所述上支板的下端设置有导向斜块，所述导向斜块与两个所述斜滑块的斜面抵接，所述斜滑块与所述基底板之间设置有弹性件。

6.根据权利要求1所述的多层电路板自动压合设备，其特征在于，所述压合机上端设置有顶板，所述顶板设置有第一导轨，所述第一导轨从所述基板上料机构延伸至所述软板上料机构，所述升降部件连接于所述第一导轨，所述升降部件为第二气缸，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯文杰，邓志民，麦福顺，
申请(专利权)人：鹤山安栢电路版厂有限公司，
类型：发明
国别省市：