温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电路板生产设备技术领域，特别涉及一种多层电路板自动压合设备及多层板生产工艺，其中多层电路板自动压合设备包括前处理机、压合机和转移装置，前处理机设置有网状输送带、覆膜机构、吸附机构和撕膜机构，压合机包括机台和压合机构，机台的两侧分别...
该专利属于鹤山安栢电路版厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山安栢电路版厂有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。