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本技术涉及夹具技术领域，公开了一种芯片贴装夹具，用于夹持芯片封装结构，夹具包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有向第一方向开口的第一容纳腔；第二壳体具有向第一方向开口的第二容纳腔，第二容纳腔的开口与第一容纳腔的开口相对；第二壳体沿第一方向盖...
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