带粘着层的防护膜组件框的制造方法、带保护膜的防护膜组件框、带粘着层的防护膜组件框、防护膜组件和带防护膜组件的光掩模技术

本发明专利技术提供一种能够抑制将防护膜组件贴附于光掩模时的滞留气泡数量的带粘着层的防护膜组件框的制造方法。本公开的带粘着层的防护膜组件框的制造方法具备如下工序：准备框前体的工序，上述框前体具备防护膜组件框(11)和形成于上述防护膜组件框(12)的作为粘着层(12)的前体的前体层；在上述前体层的表面配置玻璃化转变温度高于下述工程的加热温度的保护膜(21)，以形成带保护膜的框前体；以及，对上述带保护膜的框前体进行加热，由上述前体层形成表面得到平坦化的上述粘着层(12)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及带粘着层的防护膜组件框的制造方法、带保护膜的防护膜组件框、带粘着层的防护膜组件框、防护膜组件和带防护膜组件的光掩模的制造方法。

技术介绍

1、半导体集成电路的微细化因光刻法而得到推动。光刻法中，使用在单面形成有图案的光掩模。对于光掩模，使用防护膜组件以防止在光掩模的表面上附着尘埃等异物。在许多情况下，防护膜组件具有粘着层，并被贴附于光掩模。以下，也将贴附有防护膜组件的光掩模称为“带防护膜组件的光掩模”。

2、一般而言，防护膜组件的粘着层的表面的平坦性比光掩模差。因此，为了防止气路产生，在将防护膜组件贴附于光掩模时，通过对防护膜组件施加载荷来使粘着层无间隙地与光掩模粘接。此时，粘着剂越是柔软，越能够以小的力量来使光掩模的表面与粘着层的表面密合。

3、专利文献1公开了一种使用了柔软的粘着剂的防护膜组件。专利文献1中公开的防护膜组件具有以包含自重的0.008kgf～5kgf的贴附载荷贴附于光掩模的粘着层。粘着层的杨氏模量为0.01mpa～0.10mpa。粘着层的拉伸粘接强度为0.02n/mm2～0.10n/mm2。粘着层的表面的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述带粘着层的防护膜组件框具备防护膜组件框、和形成于所述防护膜组件框且用于贴附于光掩模的粘着层，

2.根据权利要求1所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述保护膜的玻璃化转变温度大于120℃。

3.根据权利要求1或2所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述工序C中，所述加热处理的条件为80℃以上且2小时以上。

4.根据权利要求1或2所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述粘着层包含选自由丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、苯乙烯丁二烯系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂和烯烃系粘着剂组成的组中的至少一种。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述带粘着层的防护膜组件框具备防护膜组件框、和形成于所述防护膜组件框且用于贴附于光掩模的粘着层，

2.根据权利要求1所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述保护膜的玻璃化转变温度大于120℃。

3.根据权利要求1或2所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述工序c中，所述加热处理的条件为80℃以上且2小时以上。

4.根据权利要求1或2所述的带粘着层的防护膜组件框的制造方法，所述粘着层包含选自由丙烯酸系粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村真史，伊藤健，小野阳介，畦崎崇，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：