【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种四通道表面贴装半导体光电耦合器。
技术介绍
随着中国航天事业的迅猛发展，航天用户对半导体器件小型化、轻量化、可靠性的 要求日益突出。由于塑封器件存在着材料易老化、寿命短、工作温度低、可靠性不高等缺点。 多通道光电耦合器中，相邻两通道光耦间容易产生光干扰。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可靠性高、寿命长的 四通道表面贴装半导体光电耦合器。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体，金属陶瓷壳体内由隔离 墙隔离为四个空腔，其特征在于，每个空腔内设置一个内盖板，每个空腔内设置一个发光芯 片和一个光敏芯片，发光芯片安装在内盖板上，发光芯片与第一负极连接，第一负极引出金 属陶瓷壳体外，空腔内设置第一键合丝，发光芯片通过第一键合丝与第一正极连接，第一正 极引出金属陶瓷壳体外；光敏芯片与第二负极连接，第二负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内 设置第二键合丝，光敏芯片通过第二键合丝与第二正极连接，第二正极引出金属陶瓷壳体 外。本技术的有益效果为本技术采用金属陶瓷壳体，提高了发光二极管的 可靠性，延长了其使用寿命。在其内部设置隔离墙，可将相邻的通道之间隔开，发光芯片设 置在内盖板上，可防止相邻通道的光耦之间产生干扰。附图说明图1为本技术结构半剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述如图1所示，四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体1，金属陶瓷 壳体1内由三个隔离墙2 (图中仅示出一个)隔离为四个空腔3 (图中仅示出两个)，每个空 腔3内设置一个内盖板4，每个空腔3内设...
【技术保护点】
四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体，金属陶瓷壳体内由隔离墙隔离为四个空腔，其特征在于，每个空腔内设置一个内盖板，每个空腔内设置一个发光芯片和一个光敏芯片，发光芯片安装在内盖板上，发光芯片与第一负极连接，第一负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第一键合丝，发光芯片通过第一键合丝与第一正极连接，第一正极引出金属陶瓷壳体外；光敏芯片与第二负极连接，第二负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第二键合丝，光敏芯片通过第二键合丝与第二正极连接，第二正极引出金属陶瓷壳体外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宪章，
申请(专利权)人：北京瑞普北光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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