本发明专利技术是有关于一种感测模块，其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。本发明专利技术中由于晶片是组装在基板上，所以不需藉由透明封装胶体使晶片与基板模块化，如此可降低本发明专利技术的感测模块的生产成本。在其中一晶片为发光晶片的实施例中，由于不需藉由透明封装胶体覆盖晶片，所以发光晶片所提供的光线的强度不会被透明封装胶体减弱，如此可提高本发明专利技术的感测模块的光利用效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种感测模块，特別是涉及一种具有多晶片的感测模块。
技术介绍
图i是现有习知一种影像感测模块的俯视图，而图2是沿图i的i-r剖面线的剖面图。请参照图1与图2所示，现有习知影像感测模块100包括一印刷电路板(printed circuit board, PCB)llO、 一影l象感测器(imagesensor) 120、 一激光二极管(laser diode, LD)13(K —齐纳二极管(Zenerdiode) 140以及一封装胶体(encapsulat ion) 150。影像感测器120是配置在印刷电路板110上，且电性连接至印刷电路板110。激光二极管130与齐纳二极管140是分别电性连接至连接端(connection terminal) 160a、 160b,而连接端160a、 160b是分别通过锡料170a、 170b而电性连接至印刷电路板110。现有习知技术会藉由封装胶体150来包覆激光二极管130、齐纳二极管140以及必要的导电件(图未示)，如焊线(wire)等。如此，不仅可防止激光二极管130、齐纳二极管140及导电件在传送的过程中受损或造成接触不良的情形，还可将激光二极管130、齐纳二极管140以及连接端160a、 160b模块化，以简化影像感测模块100的组装步骤。此外，封装胶体150的材质是选用透明材质，以使激光二极管130所提供的光线能传递至封装胶体150外。然而，由于封装胶体150的成本较高，所以会增加影像感测模块100的生产成本。此外，封装胶体150会降低激光二极管130所提供的光线的强度，使影像感测模块100的光利用效率变差。由此可见，上述现有的影像感测模块在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的感测模块，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的影像感测模块存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的感测模块，能够改进一般现有的感测模块，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的影像感测模块存在的缺陷，而提供一种新型结构的感测模块，所要解决的技术问题是使其生产成本降低，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种感测模块，其包括 一承载器(carrier),具有一承载面以及与该承载面相对的一背面； 一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器； 一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的感测模块，其更包括多个第一焊线，该多个晶片是通过该多个第 一焊线而电性连接至该基板。前述的感测模块，其更包括多个第二焊线，该基板是通过该多个第二焊线而电性连接至该承载器。前述的感测模块，其更包括多个导电材料，该基板是通过该多个导电材料而电性连接至该承载器。前述的感测模块，其更包括多个第三焊线，该感测器是通过该多个第三焊线而电性连接至该承载器。前述的感测模块，其中所述的该多个晶片包括一发光晶片以及一齐纳二极管。前述的感测模块，其中所述的发光晶片为一发光二极管(lightemitting diode, LED)或一激光二极管。前述的感测模块，其更包括 一壳体，具有一底壁与连接该底壁的一侧壁，其中该底壁连接该承载器的部分该背面，而该侧壁从该承载器的该肯面延伸至该承载器的该承载面并围绕该感测器、该基板与该多个晶片；以及一盖体，位于该承载面上方，且连接该侧壁，以覆盖该感测器、该基板及该多个晶片，其中该盖体具有二开口，分别暴露出该发光晶片与该感测器的一感测区。前迷的感测^t块，其中所述的承载器为一导线架(leadframe)。前述的感测模块，其更包括 一壳体，配置在该承载面上，且围绕该感测器、该基板与该多个晶片；以及一盖体，位于该承载面上方，且连接该壳体，以覆盖该感测器、该基板及该些晶片，其中该盖体具有二开口，分别暴露出该发光晶片与该感测器的 一感测区。前述的感测模块，其中所述的承载器为一线路板。前述的感测模块，其中所述的感测器为 一影像感测器。借由上述技术方案，本专利技术感测模块至少具有下列优点及有益效果1. 在本专利技术中，由于晶片是组装在基板上，所以不需藉由透明封装胶 体使晶片与基板模块化，如此可降低本专利技术的感测模块的生产成本。2. 在其中 一晶片为发光晶片的实施例中，由于不需藉由透明封装胶体 覆盖晶片，所以发光晶片所提供的光线的强度不会被透明封装胶体减弱，如 此可提高本专利技术的感测模块的光利用效率。综上所述，本专利技术是有关于一种感测模块，包括一承载器、 一感测器、一 基板以及多个晶片。承载器具有一承载面以及与承载面相对的一背面，而 感测器与基板是配置在承载面上，且分別电性连接至承载器。晶片是配置在 基板上，且分别电性连接至基板。此感测模块的生产成本较低。本专利技术具有 上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在 技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的感测模块 具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新 设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。附图说明图l是现有习知的一种影像感测模块的俯视图。图2是沿图i的i-r剖面线的剖面图。图3是本专利技术一实施例的一种感测模块的剖面图。 图4是本专利技术另一实施例的一种感测模块的剖面图。 图5是本专利技术又一实施例的一种感测模块的剖面图。 图6是本专利技术再一实施例的一种感测模块的剖面图。100:影像感测模块110:印刷电路板120:影像感测器130:激光二极管140:齐纳二极管150:封装胶体160a、160b:连接端170a、170b:锡料200、200a、200b、 200c:感测模块210:承载器211:承载面212、214:支架213:背面220:感测器222:感测区230:基板240a、240b:晶片一焊线 254: 第二焊线三焊线 260: 导电胶体 272: 底壁壁 280: 盖体口 290: 导电材料具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的感测模块其具体实施 方式、结构、特4正及其功效，详细说明如后。有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图 式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当^ 了解，'然而所附图式仅是提:参考与说明之用，并非用来对本专利技术力:以 限制。图3是本专利技术一实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感测模块，其特征在于其包括： 一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面； 一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器； 一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及 多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖鸿庆，李国雄，陈晖暄，王维中，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。