配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒制造技术

本发明专利技术一种前开式硅片盒，主要包括一盒体，其内部设有多个插槽，以容置多个硅片，且在盒体的一侧面形成一开口可供多个硅片的输入及输出，以及一门体，其具有一外表面及一内表面，门体是以内表面与盒体的开口相结合，并用以保护盒体内部的多个硅片，其中前开式硅片盒的特征在于：门体的内表面中配置一凹陷区域以将内表面分割成两个凸出平台并于两凸出平台上各配置一限制件模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种前开式硅片盒，特别是关于一种将硅片限制件配置于 门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，除了使硅片能落入门体内的凹 陷区域以縮短前开式硅片盒的尺寸外，亦能通过硅片限制件稳固地顶持硅 片，以避免硅片在运输过程中产生移动。
技术介绍
半导体硅片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此 会被搬运到不同的工作站。为了方便硅片的搬运且避免受到外界的污染， 常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图l所示，是现有技术的硅片盒示意图。此硅片盒是一种前开式硅片盒(Front Opening Unified Pod， FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10内部设有多个插槽11 可水平容置多个硅片，且在该盒体10的一侧面具有-- 开口 12可供硅片的 载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是 通过内表面22与盒体10的开口 12相结合，用以保护盒体10内部的多个 硅片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开 启或是封闭前开式硅片盒。在上述前开式硅片盒中，由于半导体硅片是水 平地置于盒体10内部，因此，在前开式硅片盒搬运过程中需有一硅片限 制件，以避免硅片因震动而产生异位或往盒体10的开口 12方向移动。 请参考图2所示，是一美国公告专利6， 736， 268所揭露的一种前开式硅片 盒的门体20示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区 域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且是在左 右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置 有硅片限制件模块，此硅片限制件模块是由左右二个硅片限制件100所组 成，而在每一个硅片限制件100上具有多个硅片接触头110，以利用此硅4片接触头iio顶持其相对的硅片，避免硅片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。然而，上述硅片限制件模块设置于门体20内表面22的凹陷区域24之中，这使得硅片仅能贴平门体20其内表面22或仅 能稍微落入凹陷区域24，无法有效地让硅片落入凹陷区域24以縮短前开 式硅片盒前后径的尺寸。此外，硅片限制件模块与硅片摩擦所产生的微粒 粉尘容易累积在凹陷区域24内，在清洁上需先把硅片限制件模块与门体 20内表面22的凹陷区域24分离，如此反复的分离及组装，容易造成硅片 限制件模块的松脱。
技术实现思路
依据现有技术的硅片盒其硅片限制件容易造成硅片盒尺寸无法縮小、 微粒粉尘清洗不易及松脱等问题，本专利技术的一主要目的在于提供一种具有 硅片限制件模块的前开式硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的 凹陷区域两旁的凸出平台上，使凹陷区域能有效的容置硅片，可縮短前开 式硅片盒前后径的尺寸。本专利技术的再一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式 硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上，故可使硅片被硅片限制件模块顶持归位的距离缩短，除了使得门可以 平顺的闭合外，还可以降低硅片在归位过程中产生微粒(particle)。本专利技术的另一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式 硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上，因此，硅片限制件与硅片摩擦所产生的微粒粉尘可以聚集于凹陷区域 角落，且要清洁硅片盒时，可轻易地将微粒粉尘给予清除，不需将硅片限 制件模块移除。为达上述的各项目的，本专利技术揭露一种前开式硅片盒，主要包括一盒 体，盒体内部设有多个插槽以容置多个硅片，且在盒体的一侧面形成一开 口可供多个硅片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面， 门体以内表面与盒体的开口相结合，用以保护盒体内部的多个硅片，其中 前开式硅片盒的特征在于门体的内表面中配置一凹陷区域，以将该内表 面分割成两个凸出平台并于两凸出平台上各配置一限制件模块。附图说明图1是现有一种前开式硅片盒的示意图2是现有一种前开式硅片盒的门体示意图3是本专利技术的一种前开式硅片盒的示意图4是本专利技术的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块的示意图； 图5是本专利技术的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块固定于门体上的 示意图；及图6是本专利技术的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块与硅片接触的示意图。主要组件符号说明10盒体11插槽12开口20门体21外表面22内表面24凹陷区域25凸出平台30限制件模块31限制件311基部313支撑臂315顶持部317导槽具体实施例方式为使本专利技术所运用的
技术实现思路
、专利技术目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明的，并请一并参阅所揭的图示及图号首先，请参阅图3所示，是本专利技术的一种前开式硅片盒的示意图。此硅片盒是一种前开式硅片盒，主要是包括一盒体10及一门体20，在盒体10的内部是设有多个插槽11以容置多个硅片，且在盒体10的其中一个侧 面有一开口 12可提供硅片的输入以及输出，而门体20则是具有一外表面 21及一内表面22。而在门体20的内表面22约中间处则配置有一凹陷区 域24，因此凹陷区域24可将门体20的内表面22分割成两凸出平台25。 由于凹陷区域24内并未配置其它组件，故其可用来收纳盒体10内部的多 个硅片，也就是说硅片的一部分可以伸入至凹陷区域24内；因此，通过 此凹陷区域24的设计，可以减少整个硅片盒的尺寸。而为了能有效地固 定硅片，本专利技术在门体20的两凸出平台25上各配置一硅片限制件模块30， 使门体20关闭的过程中，能将盒体10中的每一个硅片推至固定位置并固 定，其优点，除了可限制硅片往开口方向移动外，也可用来控制硅片进入 凹陷区域24的量。此外，在本专利技术的两凸出平台25中，均配置有一门闩 装置(未显示于图中)，且每一门闩装置在相应的外表面21上形成门闩开 孔。位于门体20的内表面22中的凹陷区域24的长度是与盒体10内部的 插槽11间距及硅片数量有关。以12吋或是18吋的硅片而言，对于硅片 之间的间距，产业间已有标准规定，以期达到最大的硅片承载密度，同时 能容纳机器手臂伸入进行硅片输入及输出；而目前常见的硅片盒大约可容 置25片硅片，因此，凹陷区域24的长度是较固定的。然而，本专利技术凹陷 区域24的宽度及深度，则可较有弹性，当门体20的厚度维持不变时，将 凹陷区域24的深度设的较大，则可允许硅片较进入凹陷区域24，而此时 凹陷区域24的宽度也需随之增大。其次，请参阅图4及图5所示，是本专利技术的一种前开式硅片盒其硅片 限制件模块及其固定于门体的示意图。本专利技术的硅片限制件模块30是由 多个限制件31排列所组成并可卡固在凸出平台25上，而每一个限制件31 则会与另一凸出平台25上的每一硅片制件模块30的限制件31对齐，以 便每一相对应的限制件31能够与一硅片接触，以限制盒体10内部的硅片 在运输过程中往开口方向移动。此外，本专利技术的限制件31是由一个基部 311与一个与基部311 —端连接并向凹陷区域24方向弯折的支撑臂313 所形成，并且于支撑臂313的自由端上再形成一向下弯曲的顶持部315，通过这些顶持部315与硅片接触。在本专利技术的一较佳的实施例中，基部311与支撑臂313间弯折所形成的角度均为锐角，其角度可依据硅片限制件模 块30配置在凸出平台25上的位置而定，例如角度约本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒，主要包括一盒体，该盒体内部设有多个插槽以容置多个硅片，且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个硅片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个硅片其特征在于：所述前开式硅片盒的该门体的该内表面中配置一凹陷区域以将该内表面分割成两个凸出平台并于该两凸出平台上各固接一限制件模块，每一该凸出平台上的该限制件模块由多个限制件排列所组成，且每一该限制件与另一凸出平台上的限制件模块中的限制件对齐，其中每一该限制件具有一基部以及一与该基部的一端连接并向该凹陷区域弯折的支撑臂且于该支撑臂的自由端上，再形成一向下弯曲的顶持部，通过该些顶持部与该些硅片接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，潘冠纶，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]