连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种连接器、设有连接器的电路板以及电路板连接结构，涉及电子技术领域。解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，导致射频信号的传输效果不够理想的技术问题。该连接器，包括开设有安装通孔的外导体、位于安装通孔内的内导体以及嵌于内导体与安装通孔的孔壁之间的绝缘体，内导体的一端沿安装通孔的轴向方向延伸出外导体。该设有连接器的电路板，包括固设有焊盘的电路板以及设于电路板上的上述本实用新型专利技术实施例所公开的连接器，焊盘上开设有连接孔，内导体延伸出外导体的一端插接于连接孔内且与焊盘电连接，外导体与连接孔周围的电路板相抵靠且接地。本实用新型专利技术应用于电路板之间的电路连接。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，具体涉及一种连接器、设有该连接器的电路板以 及设有该连接器的电路板连接结构。
技术介绍
射频模块是一种通过射频信号进行通信的重要的功能模块，射频模块设置于电路 板之上，射频模块之间传输射频信号的性能的优劣，直接关系到射频模块的可靠性、成本、 信号质量和指标等多个方面。目前，射频模块之间主要通过线缆跳线、软性PCB(Printed Circuit Board，印制 电路板)、普通PCB或盲插连接器相连接，其中盲插连接器是装配效率高、信号质量较好、 且质量较易控制的一种连接器，其优点十分的突出，所以在业界被普遍使用。如图1和图2所示，现有的盲插连接器，包括开设有安装通孔3的外导体1、位于安 装通孔3内的内导体2以及嵌于内导体2与安装通孔3的孔壁之间的绝缘体4，外导体1、 内导体2均为导体材料制成，外导体1的边沿处开设有连接凹口 14，内导体2的一端从连接 凹口 14延伸出外导体1。外导体1开设有连接凹口 14的一端的端面抵靠于电路板7上，内 导体2延伸出连接凹口 14的一端焊接于电路板7的焊盘5上，内导体2通过与其相焊接的 焊盘5，实现与电路板7以及与焊盘5相连的射频模块的电连接。焊盘5通过与其为一体式 结构的导线与射频模块相连。当两个盲插连接器分别与位置相对的两个电路板上的焊盘5电连接时，两个盲插 连接器之间通过连接件8电连接，连接件8包括彼此绝缘且均呈管状的内芯801与外芯 802，内芯801位于外芯802之内且内芯801与外芯802之间填充有绝缘材料，两个盲插连 接器的内导体之间通过内芯801电连接，外导体之间通过外芯802电连接；两个盲插连接器 的外导体1与连接件8的外芯802、电路板7的顶层铜皮之间形成一个电磁屏蔽腔，内导体 2传输射频信号时，可以避免周围其他电子器件对射频信号的影响。本专利技术人在实现本技术的过程中发现，现有技术至少存在以下问题由于现有的盲插连接器内如图2所示的内导体2的一端要从连接凹口 14引出，则 连接凹口14与内导体2之间必然存在一定间隙，该间隙会成为外导体1与连接件8的外 芯802、电路板7的顶层铜皮之间所形成的电磁屏蔽腔的漏洞，直接影响电磁屏蔽腔的封闭 性，导致现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比较差，无法有效避免周围其他电子器件对射频 信号传输性能的影响，进而会导致射频信号的传输效果不够理想。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种连接器，解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比 较差，导致射频信号的传输效果不够理想的技术问题。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案该连接器，包括开设有安装通孔的外导体、位于所述安装通孔内的内导体以及嵌于所述内导体与所述安装通孔的孔壁之间的绝缘体，所述内导体的一端沿所述安装通孔的 轴向方向延伸出所述外导体。该设有连接器的电路板，包括固设有焊盘的电路板以及设于所述电路板上的上述 本技术实施例所提供的连接器，其中所述焊盘上开设有连接孔，延伸出所述外导体的内导体的一端插接于所述连接孔 内且与所述焊盘电连接，所述外导体与所述连接孔周围的所述电路板相抵靠且接地。该电路板连接结构，包括两个上述本技术实施例所提供的设有连接器的电 路板，其中一个所述电路板上连接器通过连接件与另一个所述电路板上连接器电连接，其 中所述连接件包括内芯以及环绕所述内芯且与所述内芯互相绝缘的外芯，其中一个 所述电路板上连接器的内导体通过所述内芯与另一个所述电路板上连接器的内导体电连 接；其中一个所述电路板上连接器的外导体通过所述外芯与另一个所述电路板上连 接器的外导体电连接。与现有技术相比，本技术所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优占.^ \\\ ·由于本技术实施例所提供的内导体的一端沿安装通孔的轴向方向延伸出外 导体，无需采用现有技术在外导体上开设连接凹口，节省了开设连接凹口的工艺，更便于制 造；而且，当采用本技术实施例所提供的连接器应用于在电路板之间传输射频信 号时，将内导体延伸出外导体的一端插接于连接孔内后，内导体与焊盘电连接，外导体与连 接孔周围的电路板相抵靠且接地时，便可通过连接件将两个电路板上连接器连接起来，此 时，射频信号可以通过两个连接器的内导体以及连接件的内芯进行传输，同时，由于外导体 上没有连接凹口，所以电路板的顶层铜皮与两个电路板上连接器的外导体以及连接件的外 芯之间会形成一个比现有技术更为完整、封闭性更好的电磁屏蔽腔，所以与现有技术相比 电磁屏蔽效果更好，进而能够更有效的避免周围其他电子器件对射频信号的传输效果的影 响，从而保证射频信号的传输效果比较好，所以解决了现有的盲插连接器电磁屏蔽效果比 较差，导致射频信号的传输效果不够理想的技术问题。附图说明图1为现有的连接器立体结构的示意图；图2为现有的连接器在不同的两个电路板之间实现电路连接的关系示意图；图3为本技术实施例所提供的连接器的剖视示意图；图4为本技术实施例所提供的连接器内绝缘体与内导体的组装关系示意图；图5为本技术实施例所提供的连接器内外导体的立体结构示意图；图6为本技术实施例所提供的连接器在不同的两个电路板之间实现电路连 接的示意图；图7为现有的连接器与本技术实施例所提供的连接器一起在不同的两个焊 盘之间实现电路连接的示意图；图8为本技术实施例所提供的连接器在不同的两个焊盘之间实现电路连接 的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例进行详细描述。本技术实施例提供了一种电磁屏蔽效果比较好，射频信号的传输效果更为理 想的连接器、一种设有该连接器的电路板以及一种设有该连接器的电路板连接结构。本技术实施例所提供的连接器，包括开设有如图3所示安装通孔3的如图5 所示的外导体1、位于安装通孔3内如图4所示的内导体2以及嵌于内导体2与安装通孔3 的孔壁之间的绝缘体4，内导体2的一端沿安装通孔3的轴向方向延伸出外导体1。由于本技术实施例所提供的内导体2的一端沿安装通孔3的轴向方向延伸出 外导体1，无需于外导体1上开设如现有技术中图1所示的连接凹口 6，省略了开设连接凹 口 6的制造工艺，结构更为简单，便于装配而且制造工艺更为简单。如图4所示，绝缘体4呈圈状或管状，内导体2贯穿设置于绝缘体4上。这种形状 的绝缘体4便于采用插接的方式安装在如图5所示的外导体1之内，同时，也方便在绝缘体 4内以插接的方式安装内导体2。安装通孔3的轴心线与绝缘体4的轴心线重叠。这种结构抓捏安装有内导体2的 外导体1时，各处重量比较均勻，方便抓捏，同时，内导体2安装于绝缘体4的轴心线位置， 也方便将内导体2与焊盘5对齐。内导体2呈杆状、柱状或管状。呈杆状、柱状或管状方便制造，而且便于以插接的 方式安装，本实施例中内导体2为呈杆状。外导体1包括抵靠部10以及与抵靠部10相连的连接部11，安装通孔3包括互相 连通且开设于抵靠部10上如图3所示的第一安装通孔30以及开设于连接部11上的第二 安装通孔31，抵靠部10外轮廓的径向尺寸大于连接部11，第一安装通孔30的孔径尺寸大 于第二安装通孔31。绝缘体4嵌于抵靠部10内且其边沿与第一安装通孔30的内壁相抵靠。该结构中 绝缘体4与第一安装通孔30的内壁相抵靠而形成过盈配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，其特征在于：包括开设有安装通孔的外导体、位于所述安装通孔内的内导体以及嵌于所述内导体与所述安装通孔的孔壁之间的绝缘体，所述内导体的一端沿所述安装通孔的轴向方向延伸出所述外导体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐灏文，尚志伟，林嘉铁，贺乐君，周义兴，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]