【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种ＰＣＢ上形成有声孔的微机电系统传声器封装，其特征在于，该微机电系统传声器封装具有： 金属壳体，该金属壳体为一面开口的方筒形，以能够将多个部件插入到内部，并在开口侧端部的棱角部分进行切角，以容易进行卷曲； ＰＣＢ基板，该ＰＣＢ 基板上形成有用于流入外部声音的声孔，并安装有微机电系统传声器芯片和特定用途集成电路芯片，该ＰＣＢ基板插入在上述金属壳体中；以及 支承件，该支承件在卷曲过程中支承上述ＰＣＢ基板，以在上述金属壳体和上述ＰＣＢ基板之间形成空间。
【技术特征摘要】
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