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本实用新型涉及ＰＣＢ上形成有声孔的微机电系统传声器封装，具有：金属壳体，为一面开口的方筒形，对开口侧端部的棱角进行切角；ＰＣＢ基板，形成有流入外部声音的声孔，并安装有微机电系统传声器芯片和特定用途集成电路芯片，插入在金属壳体中；和支承件，在...
该专利属于宝星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过宝星电子株式会社授权不得商用。

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